蘋果的秋季發(fā)布會吸引了全球目光，在9月10日凌晨1點舉辦的“前方超燃”主題活動中，蘋果正式發(fā)布了iPhone 17系列手機。蘋果還推出史上最薄手機iPhone Air；還有一系列的新品，這里我們來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機賦能。

此次的蘋果秋季發(fā)布會共有四款iPhone新機型及四款新芯片亮相；四款全新iPhone 機型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡芯片和蜂窩芯片。

四款iPhone新機型：

標準版的 iPhone 17、超薄的iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max

標準版的 iPhone 17搭載的處理器芯片是A19 芯片，超薄的iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max則配備性能更強的 A19 Pro 芯片。蘋果新一代處理器芯片很可能采用臺積電最新的 N3P 制程工藝，而且；業(yè)界預計蘋果即將推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也將臺積電最新的 N3P 制程工藝。

A19 芯片搭載六核 CPU 和五核 GPU；A19在圖形密集型任務中擁有顯著進步，為游戲與專業(yè)應用帶來更強性能表現(xiàn)。

A19 Pro 芯片也搭載六核 CPU 和五核 GPU；而且A19 Pro比 A19 更快、更高效。GPU 通過第二代動態(tài)緩存更新，數(shù)學性能翻倍，并引入新的統(tǒng)一圖像壓縮技術。單線程性能和能效提升，能效核心的末級緩存擴大了50%，GPU峰值運算能力是A18 Pro 芯片的3倍。

N1 是蘋果自研網(wǎng)絡芯片，N1芯片支持 Wi-Fi 7、藍牙連接和 Thread 協(xié)議，全系 iPhone 17均配備有這顆 N1 芯片。

C1X 芯片則是蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，新一代 C1X 調(diào)制解調(diào)器性能提升可達 2 倍。