當前我國生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。

晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽能硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅為原材料，通過一系列加工形成的高純度碳化硅微粉，再加入石英砂、石油焦等主要原料，通過高溫煉制而成。

晶硅片切割刃料是影響硅片切割質(zhì)量的重要因素之一，對于高精硅片的成片率、質(zhì)量、成本、加工銷量等產(chǎn)生重要意義，因此晶硅片切割刃料的生產(chǎn)加工尤為重要。當前我國生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。

太陽能晶硅片和半導體晶圓片主要應(yīng)用到通訊、汽車、消費、家電、航空等多個領(lǐng)域，受終端市場發(fā)展影響，半導體圓晶片、太陽能硅片等市場需求持續(xù)攀升，進而帶動晶硅片切割刃料市場需求的增長，在2019年我國晶硅片切割刃料市場需求量達到80萬噸，未來五年，受國產(chǎn)芯片替代進一步深入，我國晶硅片切割刃料市場需求量仍舊保持高速增長，到2024年晶硅片切割刃料年產(chǎn)量達到115萬噸。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年中國晶硅片切割刃料市場分析及發(fā)展前景研究報告》顯示，就市場競爭方面來看，我國晶硅片切割刃料行業(yè)起步相對較晚，企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)落后，生產(chǎn)經(jīng)驗不足，產(chǎn)品質(zhì)量和外資產(chǎn)品存在一定差距，因此國內(nèi)半導體生產(chǎn)企業(yè)多采用進口產(chǎn)品，日本富士美株式會社、德國ESK-SIC GmbH等企業(yè)在我國市場占比較高。

本土晶硅片切割刃料上市生產(chǎn)企業(yè)主要有高測股份、易成新能。易成新能主營業(yè)務(wù)為太陽能晶硅片切割刃料、半導體晶圓片切割刃料等，但自2017年起傳統(tǒng)砂漿切割工藝被金剛線切割工藝逐漸替代，晶硅片切割刃料市場需求下降，企業(yè)營收出現(xiàn)下滑，2019年易成新能實現(xiàn)營業(yè)收入59．82億元，同比減少15．45%。高測股份主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材業(yè)務(wù)，在2019年實現(xiàn)營收7．14億元，比上年同期增長17．73%。

新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，晶硅片切割刃料是硅片線切割的重要耗材，在終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展影響下，晶硅片切割刃料市場需求穩(wěn)定增長，行業(yè)發(fā)展前景較好。從企業(yè)來分析，隨著晶硅片切割技術(shù)的不斷更新，晶硅片切割刃料的材質(zhì)也有所變化，適應(yīng)技術(shù)變更的企業(yè)更具備發(fā)展前景。

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