AI 算力競賽的白熱化，推動光模塊市場迎來 800G 與 1.6T 雙輪驅(qū)動的爆發(fā)式增長，硅光、LPO、CPO 技術引領產(chǎn)業(yè)變革，中國企業(yè)占據(jù)全球競爭主導地位，疊加 AI 推理需求爆發(fā)與新興應用場景拓展，2026 年光模塊行業(yè)高景氣度將持續(xù)延續(xù)。

一、市場需求：800G 放量 1.6T
落地，需求超預期上修

800G 光模塊：需求攀升，技術路線迎新突破

2026 年 800G 光模塊出貨量或突破 4000 萬只，需求呈現(xiàn)北美主導、中國跟進的格局。Meta、谷歌、微軟、亞馬遜為核心采購方，其中 Meta 需求達 1000-1200 萬只，谷歌與微軟合計約 1200 萬只，亞馬遜約 550 萬只；國內(nèi)字節(jié)跳動、阿里、騰訊需求逐步起量，三家合計達數(shù)百萬只。市場對 800G 信心強勁，高盛將 2026 年銷量預測從 2500 萬只上調(diào)至 3350 萬只，增幅 58%。技術層面，字節(jié)跳動跳過傳統(tǒng)方案直接推進 LPO 技術，若驗證成功將成 800G 領域黑馬路線。

1.6T 光模塊：開啟商業(yè)化元年，需求翻倍增長

2026 年成為 1.6T 光模塊商業(yè)化元年，全球需求預計達 860 萬 - 2000 萬只，英偉達是核心推動者，2026 年需求增至 500 萬只以上，谷歌、Meta 需求分別約 400 萬只、100
萬只。受 AI 算力競賽推動，海外科技巨頭將 2026 年采購計劃從 1000 萬只上調(diào)至 2000 萬只，單臺 GB200 服務器需 162 個
1.6T 光模塊，進一步放大需求。技術上硅光成為主流，市場份額 72%，中際旭創(chuàng)自研硅光芯片良率 95%，成本較傳統(tǒng)方案降 30%，天孚通信 1.6T 硅光引擎良率 90%，遠超
75% 的行業(yè)平均水平。

二、技術趨勢：三大技術引領，迭代速度持續(xù)加快

硅光技術：高速光模塊主流，滲透率穩(wěn)步提升

硅光技術憑借低功耗、低成本優(yōu)勢，成為 800G 和 1.6T 高速光模塊核心方向，滲透率將持續(xù)攀升。華為發(fā)布全球首個單波速率
1.6Tbps 硅光模塊，采用第三代硅光子集成技術，體積縮 70%、功耗降 40%；中際旭創(chuàng) 800G 硅光模塊市占率全球第一，約 50%，且其 1.6T 硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。

LPO 技術：優(yōu)化功耗性能，成市場重要增長點

LPO 技術通過去除 DSP 芯片實現(xiàn)功耗與性能雙重優(yōu)化，完美適配 AI 數(shù)據(jù)中心需求。新易盛 800G LPO 模塊功耗降低 50%，已獲 Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單，預計 2026 年 LPO 模塊收入占比將達
15%，成為光模塊市場重要增長極。

CPO 技術：前沿探索推進，規(guī)模化應用尚待時日

CPO 技術將光引擎與交換芯片集成封裝，可降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上，臺積電 3nm 制程下的微環(huán)形光調(diào)節(jié)器技術，實現(xiàn)光信號與電信號高效轉(zhuǎn)換，功耗再降 40%。但目前 CPO 面臨對準精度、熱管理等技術挑戰(zhàn)，且僅博通可供應 CPO 交換機，供貨能力有限，規(guī)?；瘧妙A計 2027 年后落地。華為海思聯(lián)合飛控科技推出全球首條 2.5D 封裝 CPO 產(chǎn)線，計劃
2025 年第四季度量產(chǎn)，打破了臺積電的技術壟斷。

三、競爭格局：中國企業(yè)主導全球，龍頭優(yōu)勢持續(xù)鞏固

中國企業(yè)已成為全球光模塊市場的核心力量，市場份額超 70%，中際旭創(chuàng)、海光芯創(chuàng)、新易盛、光迅科技等企業(yè)躋身全球第一梯隊。在 2023 年 LightCounting 公布的全球光模塊 TOP10 榜單中，中國廠商占據(jù)七席，中際旭創(chuàng)首次登頂榜首。頭部企業(yè)憑借與核心客戶簽訂的長協(xié)訂單鎖定需求，同時依托技術領先優(yōu)勢持續(xù)擴大市場份額，行業(yè)資源向具備技術研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的龍頭集中，馬太效應愈發(fā)顯著。

四、未來展望：多重利好加持，行業(yè)高景氣度延續(xù)

AI 推理需求成核心，配比率提升筑牢增長韌性

AI 推理需求已超越訓練需求，成為行業(yè)主導增長動力，產(chǎn)業(yè)形成 “技術迭代成本降低 — 應用推廣 — 推理需求爆發(fā) — 數(shù)據(jù)增長推動模型迭代” 的正向循環(huán)。華西證券數(shù)據(jù)顯示，海外 AI 新增企業(yè)需求快速增長，Token 量加速攀升，推動 AI 資本支出高投入。同時，AI 芯片與光模塊配比率持續(xù)提升，H100 與光模塊配比 1:3，B300
達 1:4.5，特定 ASIC 訓練集群甚至 1:8，即便未來 AI 芯片銷量放緩，光模塊需求仍具增長韌性。

新興應用場景拓展，打開市場增量空間

AI 視頻生成與機器人算力成為光模塊需求全新增長極。TikTok、YouTube 等社交平臺加速 AI 化，2025 年 AI 內(nèi)容占比不足 2%，2026 年預計突破 30%，對算力的指數(shù)級需求直接拉動光模塊采購；特斯拉 Optimus 人形機器人 2026 年量產(chǎn)，需實時處理多模態(tài)傳感數(shù)據(jù)，馬斯克 “算力矩陣” 計劃中數(shù)十億設備的算力需求，規(guī)模達 5000 萬 H100 等效算力，進一步放大光模塊市場需求。

政策資本雙重支持，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

政策層面，中國 “東數(shù)西算” 工程推進大數(shù)據(jù)中心一體化布局，為光模塊行業(yè)釋放政策紅利，推動國內(nèi)需求持續(xù)增長；資本層面，2024 年光模塊領域融資事件數(shù)反彈、融資金額大幅躍升，資本投資策略從廣撒網(wǎng)轉(zhuǎn)向重點押注技術領先、商業(yè)化落地能力強的頭部企業(yè)，資源集中為企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)能擴張?zhí)峁┵Y金支持，推動行業(yè)向高質(zhì)量方向發(fā)展。

整體而言，2026 年光模塊行業(yè)處于技術迭代與需求爆發(fā)的雙重紅利期，800G 與 1.6T 雙輪驅(qū)動市場增長，核心技術持續(xù)突破，中國企業(yè)占據(jù)全球競爭先機，疊加 AI 推理需求、新興應用場景的持續(xù)拉動，行業(yè)高景氣度將長期延續(xù)，具備核心技術、頭部客戶資源和量產(chǎn)能力的企業(yè)將持續(xù)領跑市場。

審核編輯 黃宇