IC Insights將于明年1月份發(fā)布第24版的麥克林報告（The McClean Report），對全球半導體行業(yè)進行了全面的預測和分析，IC Insights在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了報告中有關半導體細分類別的資本支出和預資本支出率的分析。

2018年和2019年，全球半導體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預計年增率為6%，達到1081億美元，下圖為半導體行業(yè)細分領域的資本支出情況：

從圖中可以看出，晶圓代工廠占總支出的34%，占所有細分領域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情況也同樣如此。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電，IC Insights預測，2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億，而中芯國際將占到其中的39%，臺積電占20%。

增幅排名第二的是邏輯芯片，增長率為4%。而從總支出量上來看，排名第二的是閃存/非易失性存儲器市場，達到227億美元，和去年持平， 不過仍比2018年的278億少了18%。

IC Insights分析，2017年和2018年，存儲芯片市場的資本支出猛增的主要原因是DRAM供應商在20nm以下制程技術的新晶圓廠和設備上進行了大量投資，2017年增加了79%，2018年增加了44%，隨著基礎工作已經(jīng)完成，2019年下降了17%，預計2020年在這個基礎上再下降13%，從半導體公司的角度看，三星，SK海力士和美光在2020年總資本支出中均排名前五。

雖然2020年新冠病毒疫情肆虐全球，但半導體行業(yè)依然保持了興旺發(fā)展的態(tài)勢，半導體資本支出實現(xiàn)了正增長，為6%，預計2021年全球GDP會強勁反彈，半導體市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
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