根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元，同比增長高達(dá)19%。這一顯著增長主要?dú)w因于人工智能技術(shù)需求的激增，特別是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)強(qiáng)勁推動。

從市場份額來看，三星電子以11.8%的占比穩(wěn)居全球首位，彰顯了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力。緊隨其后的是SK海力士，市場份額為7.7%。高通、博通、英特爾、美光、英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)也位列前茅，分別占據(jù)了5.6%、5%、4.9%、4.8%、4.3%和4.1%的市場份額。此外，聯(lián)發(fā)科和西部數(shù)據(jù)也分別以2.6%和2.5%的市場份額躋身全球半導(dǎo)體市場前十。

此次全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，不僅反映了人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展對半導(dǎo)體需求的強(qiáng)勁拉動，也彰顯了各大半導(dǎo)體廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越表現(xiàn)。未來，隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷拓展，全球半導(dǎo)體市場有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。各大廠商也將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能，以滿足市場日益增長的需求。