環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，今（10）日下午3點將以電話會議方式舉行法人說明會。環(huán)球晶圓昨（9）日召開董事會，決議通過由100%持股的子公司GlobalWafers GmbH以每1股支付現(xiàn)金歐元125元，收購Siltronic流通在外股份；環(huán)球晶圓與Siltronic結合后的事業(yè)體將更能互補地為股東創(chuàng)造最大利益。

并購后預計產(chǎn)生的效益為：

1. 預計產(chǎn)生之綜效將為環(huán)球晶圓的股東及客戶創(chuàng)造正面價值；

2. 強化產(chǎn)品組合；

3. 進一步強化財務與營運能力及業(yè)務規(guī)模；

4. 更廣泛的客戶群。

環(huán)球晶圓表示，這次并購案預定2021年下半年完成，并購案完成后，仍將維持Siltronic AG現(xiàn)有業(yè)務并繼續(xù)經(jīng)營。

Siltronic總部位于德國慕尼黑，是世界領先的半導體硅晶圓制造商，也是全球頂尖半導體產(chǎn)商的合作伙伴，于歐洲、亞洲、美國擁有最先進的硅晶圓生產(chǎn)基地。

責任編輯：haq