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成品板厚1．0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具？

摘要

前幾天我司接了一個客戶自己設計制板的PCBA項目，客戶的產品設計很完美，PCB的成品板厚0．80mm，PCB板為拼板且?guī)в泄に囘?。按照我們常?guī)的理解方式，PCB板有工藝邊，布局又完美，焊接生產時就可以順利走軌道進入。但是我司在產前評估后，工藝工程師開出藥方，需要開SMT治具協(xié)助焊接?？蛻粢粫r蒙圈，感覺腦袋嗡嗡的．．．．．．．．．．．．．．！ 明明有了工藝邊為什么還要SMT治具呢？？百思不得其解。

為什么PCB板在焊接生產過程中要十分平整？

為什么板厚1．0mm以下的PCB板需要做SMT治具支撐？

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告訴你一個小妙招，如何讓QFN焊接爬錫高度達到50％以上

摘要

QFN器件側邊裸銅焊盤、SMT焊接后側邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達不到IPC里面的標準要求，這是一個令人糾結和頭疼的問題。要怎么解決這個問題呢，今天我們就來聊聊這個QFN側邊焊盤不爬錫、帶來焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測試不穩(wěn)定等潛在隱患，且聽高速先生娓娓道來。

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PCB拼板設計對SMT生產效率到底有多大的影響？

摘要

本期課題跟大家一起分享關于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面多一些。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率，把對產品質量的影響風險降到最低，本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的，如PCB外形尺寸不規(guī)則、拼板后影響生產效率，同時也增加生產難度和制造成本。

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高速線上的那一抹阻焊缺失，引起的BGA虛焊

摘要

這是一個奇妙的世界，每天都有很多精彩的故事上演。

趙理工瞪著驚恐的眼睛看著林如煙。為什么高速線上的那一抹阻焊缺失，就引起的BGA虛焊，就那么一點點的阻焊。

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PCB鉆孔輸出的一個簡單動作，卻帶來工廠的命運轉折

摘要

這可能是PCB設計工程師工作中的一個簡單動作，但它卻是工廠CAM工程師命運的轉折。

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