12月9日，美國(guó)芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺(tái)積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

高通主要銷售智能手機(jī)應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器等產(chǎn)品，在去年解決了與蘋果的許可糾紛后，高通贏得了后者最新旗艦智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的大單。這些調(diào)制解調(diào)器將以7納米制程工藝制造，這是臺(tái)積電的最新制造技術(shù)之一。

臺(tái)積電的大部分尖端工藝都使用12英寸的晶圓，然后再將其切割成單獨(dú)的芯片。這樣一個(gè)晶圓的面積大約為72965平方毫米，如果能夠確定驍龍X55的表面積，那么就有可能猜測(cè)蘋果本季度可能訂購(gòu)了多少部2020年款iPhone。

雖然高通沒(méi)有明確說(shuō)明驍龍X55的表面積，但應(yīng)該比華為霸龍5000 sub6 5G調(diào)制解調(diào)器小得多。對(duì)Mate 20 X 5G的分析顯示，霸龍5000的芯片尺寸為9.82毫米 x 8.74毫米，即表面積為85.83平方毫米。

在2019年的分析師日上，高通首席技術(shù)官兼工程副總裁詹姆斯湯普森（James Thompson）曾強(qiáng)調(diào)了該公司驍龍X55相對(duì)于英特爾和華為競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。湯普森稱，驍龍X55比霸龍5000小2.6倍，因此其表面積可能為33平方毫米。

按照1個(gè)12英寸晶圓的表面積為72965平方毫米、驍龍X55的推導(dǎo)表面積為33平方毫米計(jì)算，臺(tái)積電為iPhone發(fā)貨給高通的1個(gè)晶圓中極有可能包含2211個(gè)驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。再加上據(jù)稱高達(dá)8萬(wàn)塊晶圓的出貨量，蘋果可能從高通收到了多達(dá)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。
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