隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，這款處理器具備 36 個核心和 72 個線程，這也是首次發(fā)現(xiàn)有如此多核心和線程的服務(wù)處理器版本。

根據(jù)目前掌握的信息，Ice Lake-SP 家族明年要推出的處理器中目前已經(jīng)包括14核心/28線程和32核心/64線程兩種，而現(xiàn)在知名爆料人士 Leakbench 率先曝光該版本。目前該處理器并沒有型號，只是配備英特爾 10nm 的 Willow Cove 核心架構(gòu)，該芯片具有36個內(nèi)核和72個線程。它帶有 3.60 GHz 的基礎(chǔ)時鐘頻率，但是并不清楚睿頻情況。

該芯片還封裝了 54MB 的 L3 緩存和 45MB 的 L2 緩存（每個核心 1.25MB）。該芯片在 ASUS Y4R-A1-ASUS-G1 平臺上進行了測試，該平臺具有兩個 LGA 4189 插槽，并最多支持兩個 Ice Lake-SP 芯片。

這是一個正在測試的雙路平臺，因此可以達到 72 個核心和 144 個線程。該平臺最高支持 500GB 的 DDR4 系統(tǒng)內(nèi)存（ECC）。在單核測試中，得分為946分，該芯片在多核測試中的得分為 35812。需要注意的是這并不是這款芯片的最大性能。Lake-SP CPU 單核得分和 AMD 第二代 EPYC Rome 處理器相當(dāng)，不過卻低于 EPYC 7542 的雙路測試得分。

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