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蘋果已開始自研基帶,來取代高通的組件

姚小熊27 ? 來源:摩爾芯聞 ? 作者:摩爾芯聞 ? 2020-12-11 11:26 ? 次閱讀
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據(jù)彭博社報道,蘋果芯片部門負(fù)責(zé)人周四對員工表示,蘋果已開始自研基帶,此舉將取代高通公司的組件。

該報道援引據(jù)知情人士透露,蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁Johny Srouji是在與蘋果員工的一次會議上披露這一消息的。高通股價在盤后交易中最高下跌6.3%。

他表示:“今年,我們啟動了第一個內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā),這將使另一個關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變成為可能。如此的長期戰(zhàn)略投資能夠確保我們未來擁有豐富的創(chuàng)新技術(shù)中的關(guān)鍵部分。”

更多來此次會議上的消息透露,蘋果公司首席執(zhí)行官表示,大多數(shù)員工要到6月才能重返辦公室。

蜂窩調(diào)制解調(diào)器(基帶)是智能手機(jī)最重要的部件之一,可以通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)。

Srouji聲稱,2019年以10億美元收購英特爾公司的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后,幫助蘋果組建了一個軟硬件工程師團(tuán)隊(duì)來開發(fā)自己的移動調(diào)制解調(diào)器。他還表示,調(diào)制解調(diào)器是公司設(shè)計(jì)的少數(shù)無線芯片之一,包括蘋果手表的W系列和iPhone用于精確定位信息的U1超寬帶芯片。

最新的5G iPhone使用了高通公司的零部件。在此之前,蘋果使用英特爾的部件有幾年時間,隨后便買下了該業(yè)務(wù)部門。

Srouji并沒有說這款手機(jī)調(diào)制解調(diào)器什么時候可以上市,但是蘋果和高通2019年的專利協(xié)議包括一項(xiàng)為期六年的授權(quán)協(xié)議。高通根據(jù)其擁有的無線專利向手機(jī)制造商收取許可費(fèi),而不管他們是否使用其芯片。

在與員工的會議上,Srouji還強(qiáng)調(diào)了蘋果在芯片方面的其他工作,包括最新的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的新M1處理器。Srouji說,蘋果公司正在開發(fā)一個Mac芯片的“家族”。據(jù)彭博新聞本周早些時候報道,蘋果公司計(jì)劃對英特爾最快的電腦芯片進(jìn)行升級。

多年來,蘋果一直在從高通聘請工程師幫助其制造調(diào)制解調(diào)器,并在圣地亞哥、加州庫比蒂諾總部和歐洲設(shè)立了辦公室,專門負(fù)責(zé)這方面的工作。

此舉是蘋果在自研芯片的延伸,高通、英特爾和其他公司則因此蒙受了損失。據(jù)彭博社收集的數(shù)據(jù)顯示,高通公司11%的收入來自蘋果公司,英特爾公司約7%的收入來自蘋果公司。

2010年,蘋果開始在iPhone 4和第一代iPad上推出搭載A4主處理器的芯片。從那以后,蘋果將這項(xiàng)工作擴(kuò)展到定制相機(jī)處理器、處理人工智能任務(wù)和收集運(yùn)動數(shù)據(jù)的芯片,以及用于蘋果手表、蘋果電視和耳機(jī)的芯片。

Mac處理器是蘋果迄今為止最雄心勃勃的芯片設(shè)計(jì)之一。蜂窩調(diào)制解調(diào)器的發(fā)展也具有挑戰(zhàn)性。
責(zé)任編輯:YYX

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