聯(lián)發(fā)科計劃在明年開始向榮耀出售5G處理器
12月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在華為將榮耀出售之后，榮耀如何獲得智能手機急需的5G處理器備受關(guān)注，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）此前曾表示，他們非常高興出現(xiàn)一個新的市場參與者，他們將同榮耀進行對話。
而除了高通，聯(lián)發(fā)科也是榮耀獲得5G芯片的潛在廠商之一，英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)發(fā)科計劃在明年開始向榮耀出售5G處理器。
如果榮耀在明年能獲得聯(lián)發(fā)科的5G芯片，他們的智能手機業(yè)務(wù)在關(guān)鍵的芯片方面就將會有保證，榮耀的發(fā)展也就會獲得一定的保障。
聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng)3G、4G和5G處理器的廠商。
在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，他們目前已推出了多款天璣系列5G智能手機處理器，已推出的包括天璣1000、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720和天璣700，已全面覆蓋高端、中端和入門市場。
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