業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。

而在12月10日，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過(guò)法務(wù)和美國(guó)商務(wù)部（對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）評(píng)估了解中。

聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。

聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。目前聯(lián)發(fā)科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器，已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700，已全面覆蓋高端、中端和入門(mén)市場(chǎng)。

另接近高通的內(nèi)部人士透露，榮耀正和高通進(jìn)行談判，不出意外的話，未來(lái)榮耀手機(jī)將搭載高通芯片。有意思的是，此前驍龍888問(wèn)世時(shí)，高通公司總裁安蒙也向媒體透露，未來(lái)或?qū)⑴c榮耀合作。

值得注意的是，獨(dú)立一周后，榮耀掌門(mén)人趙明在榮耀內(nèi)部舉辦員工溝通會(huì)時(shí)特別表示，"榮耀的目標(biāo)是成為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的第一"，考慮到近兩年智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，這似乎也暗示了榮耀在核心技術(shù)層面已經(jīng)有了不差于"友商"的底層支撐。

雖然榮耀獨(dú)立后將獲得更大的自主權(quán)，但是從市場(chǎng)來(lái)看，榮耀面臨的壓力其實(shí)是只多不少的，IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3中國(guó)智能手機(jī)出貨量8480萬(wàn)臺(tái)，同比下跌14.3%。其中包括榮耀的華為品牌雖然還是第一，但是卻也同比下跌了15.5%。

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