“2020年全球智能手機生產總量維持在12億部左右，衰退11%?！边@是TrendForce集邦咨詢對今年智能手機情況的整體預估。在疫情與中美貿易摩擦等多重因素影響下，全球手機市場正面臨新一輪的洗牌。

2019年是5G元年，原本預想著2020年將會有一大波的5G換機潮，可是因疫情等因素而打亂節(jié)奏。根據中國信通院數據，2020年11月，國內市場5G手機出貨量2013.6萬部，占同期手機出貨量的68.1%；1-11月，國內市場5G手機累計出貨量1.44億部占比分別為51.4%。

雖然5G進程出現(xiàn)動蕩，但是這趨勢看似已經無法阻擋。隨著5G日漸普及，全球智能手機市場競爭將更加殘酷。

2020年5月和8月華為遭遇了制裁，而其所帶來的變化在Q3和Q4季度逐漸呈現(xiàn)出來，最明顯的便是華為手機的出貨量已經出現(xiàn)衰退。在面對華為出貨下降而空出來的市場的時候，各頭部手機廠商都調高了季度甚至明年的出貨預計，紛紛下單生產與備貨，購買更多的零部件。

“上半年大家都在為華為備貨，下半年都是為各大手機廠商備貨?！蹦成鲜行酒O計公司副總萬華（化名）對記者表示。下半年8英寸晶圓廠產能爆滿吃緊，其原因是多樣的，而手機廠商的積極備貨或許加劇了芯片制造產能的緊缺。

華為手機衰退，頭部手機品牌的瓜分戰(zhàn)

自2019年5月開始，一直到今年8月份，華為總共遭遇了美國方面三輪的制裁。如果說第一輪制裁后華為手機頂著壓力（谷歌不授權GMS軟件服務），反而在2019年取得逆勢上升的成績，而一直到2020年Q2，華為手機市場份額甚至曾一度超越三星來到全球第一。

可是隨著制裁力度的加大，影響必定會隨即到來。IDC的數據顯示，由于受到限制，華為第三季度的智能手機出貨量同比下滑22%，全球市場份額從去年同期的18.6%萎縮至14.7%。

當中華為下降最明顯的細分市場便是歐洲。研究機構Canalys的數據顯示，2020年Q2，雖然華為手機在全球市場上奪冠，可是歐洲市場缺出現(xiàn)同比下滑17%的情況，而來到2020年Q3，下降情況更加嚴重，下滑接近31%，這最根本的原因在于谷歌不再給華為手機提供GMS軟件服務支持，而歐洲用戶對谷歌服務具有相當依賴。同時我們可以看到，歐洲市場2020年第二、第三季度小米出貨量接連同比暴增65%、91%，把華為放到第四的位置，OPPO在三季度也以接近396%的同比漲幅一躍闖進前五。

今年以來，隨著歐洲市場的衰退，華為把重心放回國內的市場?？稍?月15日遭遇芯片正式的斷供后，華為在今年Q3國內手機市場出貨量也出現(xiàn)了同比18%的跌幅。

有行業(yè)分析師預測，隨著華為海外市場的收縮與美國禁令的持續(xù)影響，華為會從2020年Q4開始全球出貨量出現(xiàn)斷崖式的下降。

華為的困局似乎讓頭部眾多手機品牌看到了市場增長的機遇，三星、小米、OPPO、vivo均紛紛調整了明年的出貨預期，即便是看上去與世無爭的蘋果也把iPhone產量預期上調，尋求擴大市場份額。

有分析師告訴記者，華為重點市場在中國大陸和歐洲，北美、東南亞、印度等市場的份額相對較小，而隨著禁令發(fā)揮的影響傳導，其空出的市場空間將會越來越大，各大品牌都看中這香餑餑。

“從品牌和產品定位來看，華為國內的6000元以上的高端市場很大可能會被蘋果收割，當然三星也有資本。在2000-4000元的價位段，小米、OV均有相應的產品布局，關鍵在于如何塑造品牌和提升產品力。”該名分析師表示。

從2020年Q2和Q3歐洲市場的數據來看，小米憑借激進的打法迅速從華為手中搶占了市場份額，其加大渠道的鋪設與加強本地化營銷，得到了不俗的效果。

從數據上來看，Q3華為出貨損失1510萬臺，而小米出貨增加了1450萬臺，此消彼長之下，基本小米把華為的市場份額吃掉。在雙方的關鍵戰(zhàn)場歐洲，Q3華為的出貨量下降了31％，而小米的出貨量增長了91％。

小米在歐洲市場突然的“爆發(fā)”主要是受惠于華為的制裁，不過這與其長期布局歐洲也有很大的關系。如小米很早就在西班牙和意大利開設小米之家，同時穩(wěn)步做好線下渠道的布局工作。

當然OV也不會放棄歐洲市場，其主要以體育營銷為主，而近年也在加速線下和運營商渠道的布局?！皻W洲手機市場整體比較成熟，線下渠道也規(guī)范，其并不會像東南亞等新興市場出現(xiàn)短時的爆發(fā)，你所看到目前的成績必然需要此前多年的扎根布局?！币幻Ｍ馐謾C市場營銷經理道出當中的關鍵。

手機廠商為搶占市場瘋狂備貨

當5G趨勢越來越勢不可擋的前提下，TrendForce集邦咨詢預測明年產業(yè)發(fā)展依舊是圍繞5G主題，各大手機終端芯片廠商會逐漸向中端或者入門級芯片擴展，帶動5G手機滲透率迅速上升。

此外華為的衰敗也令全球手機格局產生重大影響，明年手機市場的競爭相信會再度加劇。TrendForce集邦咨詢預測，展望2021年全球手機行業(yè)有望逐漸擺脫疫情影響，生產總量將有機會達13.58億支，年增9%。

高通總裁艾蒙在2020年Snapdragon數位技術高峰會中談到明年5G市場時表示，展望2021年，預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

在普遍的分析機構預測下，明年手機市場有望自2017年后首次實現(xiàn)增長，5G手機的滲透率可能會達到40%以上。于是頭部各大手機廠商真是卯足了勁，紛紛瘋狂備貨。

根據三星電子發(fā)布的2020年第三季度的臨時數據，手機業(yè)務的銷售額占總銷售額的30%左右，營業(yè)利潤4萬億韓元（接近240億人民幣），重新奪回全球手機市場的冠軍。

有分析師表示，三星已經有計劃因競爭對手華為被制裁的情況而上調2021年的智能手機銷量預期，達到了3億臺。

另外據日經亞洲報道，蘋果也計劃在2021年上半年生產9600萬臺iPhone，同比增長近30%。而小米也正在大幅增加明年手機零部件的備貨，有供應商人士透露訂單量可能超過2億臺。

該名供應商人士表示：“這個訂單量超過了小米今年的手機出貨量，同時也超過了iPhone的年平均出貨量，顯然它目標是直接設定在超越華為接近鼎峰時期的出貨量?！?/p>

據消息人士透露，OPPO方面也已經通知相關供應商增加元器件的訂單備貨，預計明年要生產1.7億部智能手機，其要比2019年1.1億部的出貨量增長超50%；vivo方面同樣也上調了2021年的智能手機出貨量，接近1.5億。

顯然各大手機廠商都把資源和精力放在了明年的智能手機市場，不過細分下的全球手機市場有各自的側重點，不可能如互聯(lián)網營銷一般短期快速增長，需要通過產品、渠道、品牌三方面的不斷投入，扎實前進。

在渠道的建設上，線上的布局上各家均已經有較完備的設置，而戰(zhàn)場則是聚焦下線下。第1000家小米之家已經12月2日在成都開店計算，小米用一年時間增加了將近400家小米之家。OV方面仍然在大力發(fā)展線下門店，欲奪回被華為搶占的線下市場。

瘋狂備貨致芯片產能進一步緊缺

進入到第三季度，8英寸晶圓廠代工產能不足的消息不斷，缺貨、漲價等更是不絕于耳。晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。

芯片制造產能緊張，造成這一局面的主要原因便是市場需求與產能的不符。年初由于全球新冠疫情的影響，大部分芯片設計公司和晶圓代工廠對未來預判比較保守，打亂了備貨生產節(jié)奏。

受貿易摩擦等影響，國外部分晶圓代工廠關閉部門產線或者轉去利潤更高的5G相關元器件，導致產能降低。此外上半年各大供應鏈和晶圓代工廠企業(yè)為華為大量供貨，這令整體庫存不足。

當然進入到下半年，中國大陸疫情控制得當，復工復產速度最快，全球市場大部分的訂單都轉至國內生產，尤其是進入年底國外的消費旺季，諸如手機、電腦、智能娛樂辦公等終端產品，市場急劇上升的需求會是晶圓代工制造緊缺的最根本原因。

供過于求，庫存?zhèn)湄洸蛔?，令晶圓代工產能一時燒開了鍋。“整個行業(yè)缺貨都存在，從晶圓到封裝?！鄙鲜行酒靖笨側f華告訴記者。

他表示：“手機端的備貨也是導致行業(yè)芯片產能緊缺的主要因素，另外疊加了疫情導致的西方工廠的開工率不足?！睋私猓^部手機廠商瘋狂向供應鏈企業(yè)追加訂單，以保證在疫情、晶圓代工廠產能不足等不確定影響因素下，明年有較為穩(wěn)定的存貨。

一名供應鏈人士向記者透露，即使是頭部的手機企業(yè)，其目前所能獲得的訂單量只有50-60%。在幾大手機廠商都在激烈比拼著供應鏈管控能力，搶購芯片等元器件的當下，其余中小廠商對于缺貨基本處于無能為力的狀態(tài)。

萬華感嘆：“上半年全行業(yè)基本都在為華為備貨，而下半年則是為各大手機廠商備貨。夾在晶圓代工廠和終端廠商之間的芯片設計廠商日子真是難熬?！?/p>

強如蘋果對供應鏈有絕對控制力的企業(yè)，11月就遭遇iPhone 12系列電源管理芯片存在嚴重缺貨情況，iPad、Apple Watch等蘋果產品的電源管理芯片供應也同樣緊張，導致訂單等待時間延長。

面對各大手機廠商的瘋狂備貨計劃，以其主芯片供應商高通、聯(lián)發(fā)科、三星目前所能掌握的芯片制造產能來看，要全部滿足基本是不可能的事情。接近小米供應鏈的人士透露：“小米正在制定策略以獲得更多的零部件，避免供應鏈出現(xiàn)瓶頸而導致手機生產中斷。”

小米總裁王翔上月底承認，零部件短缺一直在影響小米的計劃。不過對于全面供應短缺何時會緩解，目前還沒有明確的答案。

目前手機廠商的訂單仍然占滿了各大晶圓代工廠生產計劃，預估整個芯片代工制造產能緊缺情況會延續(xù)到明年一季度，包括手機移動芯片、顯示驅動芯片，屏下指紋芯片、攝像頭芯片、MCU芯片、藍牙芯片、快充PD芯片等，基本涵蓋了所有芯片，缺貨漲價無一幸免。

萬華認為：“缺貨局面要想得到緩解，樂觀估計要到明年第一季度，保守來看要到4月或者5月份，也就是到了電子消費生產的淡季。在當下晶圓廠沒辦法立刻上馬生產線的情況下，這局面基本無解?！?/p>

華為受困，業(yè)界看好2021年的手機市場，頭部手機廠商目的很明確，那便是搶市場份額，提升手機出貨量。為此，它們都在積極訂購更多零部件，以應對接下來不確定的市場、環(huán)境等因素。

在體量巨大的手機廠商瘋狂備貨下，原本已經緊缺的晶圓代工產能的問題再一次被放大，同時也令芯片缺貨漲價等情況再度加深。

“行業(yè)里面爭奪零部件供應和芯片代工產能的情況會越發(fā)激烈，不過手機廠商的瘋狂備貨是否真能如他們所愿，順利搶占華為手機份額和提升出貨量，這個關鍵還是需要依靠產品競爭力、渠道布局、品牌塑造。”萬華向記者分析。

手機廠商的競爭大戲才剛開幕，而芯片晶圓代工產能的爭奪，已經進入上半場了。
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