中芯國(guó)際昨晚鬧出個(gè)大新聞，聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松提出辭職，導(dǎo)火索是中芯國(guó)際邀請(qǐng)了另一位半導(dǎo)體大牛蔣尚義擔(dān)任副董事長(zhǎng)，而兩人此前曾在臺(tái)積電共事——現(xiàn)在看來(lái)，這段關(guān)系顯然處得并不愉快。

早年為臺(tái)積電研發(fā)大將，后轉(zhuǎn)投三星，幫助后者在14nm制程實(shí)現(xiàn)了大躍進(jìn)。

2017年11月，梁孟松加盟中芯國(guó)際，按照他在辭職信中的說(shuō)法，這三年來(lái)，他帶領(lǐng)2000多位工程師日以繼夜賣(mài)命拼搏，盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個(gè)世代的技術(shù)開(kāi)發(fā)，完成了一般公司需要花十年以上時(shí)間才能達(dá)成的任務(wù)。

梁孟松一說(shuō)要走，中芯國(guó)際股價(jià)應(yīng)聲而跌。

今早，中芯國(guó)際A股股價(jià)跳空低開(kāi)，盤(pán)中大幅下探，跌幅最高達(dá)9.8%，尾盤(pán)跌幅收窄，報(bào)收55.2元，收跌5.53%。中芯國(guó)際H股早間臨時(shí)停牌，下午1時(shí)復(fù)牌大跌近9.6%，今日收跌4.94%。

網(wǎng)友大罵中芯國(guó)際“自毀長(zhǎng)城”，還有說(shuō)這是“卸磨殺驢”、“過(guò)河拆橋”，輿論紛紛表示不好看中芯國(guó)際的前途，甚至擔(dān)心國(guó)家芯片戰(zhàn)略會(huì)受此拖累。

其實(shí)，梁孟松對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)，明眼人看得見(jiàn)，有心人也抹不去。

至于中芯國(guó)際是不是卸磨殺驢，內(nèi)情不明，誰(shuí)也說(shuō)不清楚，是非功過(guò)，自有后人評(píng)說(shuō)。

而股價(jià)暴跌也好，網(wǎng)友打抱不平也罷，市場(chǎng)和輿論的情緒，都反映出一種集體焦慮，這種焦慮又基于一種邏輯——中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)弱，弱就弱在晶圓制造技術(shù)，而梁孟松最擅長(zhǎng)縮小制程工藝代差，如果沒(méi)有了梁孟松這位大牛領(lǐng)路，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)恐怕又要找不著北。

這種焦慮很符合直覺(jué)，卻未必合理。

制程工藝不是芯片產(chǎn)業(yè)的全部

普通人對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的憂患意識(shí)，大多始于美國(guó)對(duì)華為的一紙禁令。

從那時(shí)開(kāi)始，許多人才知道，芯片產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，在于芯片設(shè)計(jì)和晶圓代工。

華為海思有能力設(shè)計(jì)出7nm制程的芯片，可要造出來(lái)，卻離不開(kāi)臺(tái)積電的代工能力。

總說(shuō)中國(guó)芯片被卡脖子，卡得就是晶圓代工環(huán)節(jié)，誰(shuí)讓中芯國(guó)際的制程工藝，比臺(tái)積電和三星落后了差不多整整3代。

然而，人們也許混淆了一個(gè)問(wèn)題，將芯片產(chǎn)業(yè)之爭(zhēng)，完全等同于制程工藝之爭(zhēng)，其實(shí)并不全對(duì)，因?yàn)樾酒N類(lèi)太多，而且并不是所有行業(yè)，都需要用到成本昂貴的先進(jìn)制程芯片。

像手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦，需要在極為有限的空間內(nèi)不斷提升芯片性能，自然對(duì)先進(jìn)制程工藝有著無(wú)止境的需求。

尤其是手機(jī)，每一代高端旗艦機(jī)型，賣(mài)點(diǎn)往往在于速度更快的芯片，制程工藝，也就是手機(jī)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

而專(zhuān)注于電腦芯片的英特爾，在制程工藝上止步于10nm，一來(lái)電腦產(chǎn)品體積較大，對(duì)縮小芯片體積沒(méi)有燃眉之急，二來(lái)電腦增量市場(chǎng)有限，不足以支撐先進(jìn)工藝研發(fā)。

電腦尚且如此，更別提消費(fèi)級(jí)芯片之外的其他芯片了。

目前看來(lái)，其實(shí)我們無(wú)需為制程工藝的技術(shù)代差過(guò)多焦慮，因?yàn)槲磥?lái)芯片行業(yè)的增量并不是來(lái)自手機(jī)，而是不斷增長(zhǎng)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片來(lái)說(shuō)，7nm夠用了。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片才是未來(lái)增量市場(chǎng)

本月初，南北大眾同時(shí)停產(chǎn)，因?yàn)樯嫌涡酒倘?，ESP（車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（車(chē)載控制單元）供不上貨了。

受疫情影響，海外規(guī)模較大的晶圓廠和封測(cè)廠陸續(xù)停產(chǎn)，再加上意法半導(dǎo)體員工大罷工，全球半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重，消費(fèi)電子芯片又借著5G東風(fēng)搶了車(chē)規(guī)級(jí)芯片的部分產(chǎn)能，搞到全球車(chē)規(guī)級(jí)芯片都在缺貨。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)芯片。

德國(guó)大陸集團(tuán)相關(guān)分析師預(yù)測(cè)，如果繼續(xù)“缺芯”，中國(guó)汽車(chē)業(yè)將有15%的產(chǎn)能受到影響。

2019年，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)能為2572.1萬(wàn)輛，芯片供不上，一年將有近400萬(wàn)輛車(chē)受到影響。

與此同時(shí)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求卻越來(lái)越大。

2005年，一輛汽車(chē)的電子成本占比僅有20%，現(xiàn)在已提高到50%以上。

哪怕是分布式電子電器架構(gòu)的傳統(tǒng)汽車(chē)，每一個(gè)功能模塊，都對(duì)應(yīng)著獨(dú)立ECU，一輛大眾第八代高爾夫，就要用到70個(gè)ECU。

而隨著汽車(chē)從功能走向智能，電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度越來(lái)越高，每臺(tái)車(chē)的芯片使用量正在急劇增加。

從最基本的三電系統(tǒng)功能，到更復(fù)雜的感知、計(jì)算和控制功能，汽車(chē)上每一項(xiàng)新技術(shù)的應(yīng)用，都依托于芯片實(shí)現(xiàn)。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片的種類(lèi)越來(lái)越豐富，包括MCU（單片機(jī)）、存儲(chǔ)芯片、LGBT（功率半導(dǎo)體）、ISP（圖像處理器）、CIS（圖像傳感器）、電源管理芯片、加速傳感器、射頻器、GPU、ASIC（專(zhuān)用芯片）、FPGA（半定制芯片）、AI（人工智能）芯片等。

2020年，全球車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為3100億元人民幣，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額約10%，而且近年來(lái)都保持著9%左右的增長(zhǎng)速度。

一輛汽車(chē)使用的芯片成本，可能是一臺(tái)手機(jī)的幾十倍。

中國(guó)加大車(chē)載級(jí)芯片自給力度

南北大眾的這次停產(chǎn)危機(jī)，讓人認(rèn)識(shí)到車(chē)載級(jí)芯片的重要和潛力，同時(shí)也可以看出，目前我國(guó)汽車(chē)工業(yè)對(duì)海外芯片供應(yīng)鏈非常依賴(lài)，自給能力嚴(yán)重不足。

英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體這5大廠商，就占據(jù)了全球車(chē)規(guī)級(jí)芯片65%的市場(chǎng)份額。

反觀我國(guó)自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)，2019年規(guī)模僅占全球的4.5%，車(chē)載級(jí)芯片進(jìn)口率超過(guò)90%，從先進(jìn)傳感器、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤(pán)電控，到ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵芯片，幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。

比如，電動(dòng)汽車(chē)中價(jià)值僅次于動(dòng)力電池的IGBT，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，直接影響電?dòng)汽車(chē)功率的釋放速度、加速能力和最高時(shí)速，在電控系統(tǒng)成本中占比高達(dá)40%，但是我國(guó)電動(dòng)汽車(chē)95%以上的IGBT一度需要從國(guó)外進(jìn)口。

今年2月，國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合11部門(mén)發(fā)布《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，特別指出要推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片、智能計(jì)算平臺(tái)等核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

11月，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》，同樣指出要突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片、車(chē)用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。

好在，相比消費(fèi)級(jí)芯片的巨大差距，車(chē)規(guī)級(jí)芯片落后得并不多，主要是國(guó)產(chǎn)晶圓代工的制程工藝足夠用了。

目前，比較先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，制程工藝在16-10nm，主流制程在90-28nm。而我國(guó)已經(jīng)能夠自主生產(chǎn)90nm***，中芯國(guó)際已經(jīng)可以量產(chǎn)14nm芯片，按照梁孟松的說(shuō)法，7nm應(yīng)該也不成問(wèn)題。

比亞迪漢，就使用了中芯國(guó)際生產(chǎn)的14nm華為麒麟710芯片。

目前看來(lái)，技術(shù)成熟穩(wěn)定的16nm工藝以上芯片，才是需求最旺盛的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，最先進(jìn)的制程反而無(wú)用武之地。

芯片設(shè)計(jì)方面，中國(guó)車(chē)企也在迎頭趕上。

今年4月，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，深圳比亞迪微電子已通過(guò)內(nèi)部重組，并計(jì)劃上市，該公司研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT已占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)18%份額。

今年10月，吉利與ARM中國(guó)合作成立芯擎科技，這家合資企業(yè)將專(zhuān)注于高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和模組的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，主要圍繞智能駕艙、域控制器和自動(dòng)駕駛芯片三大方向發(fā)力，芯擎科技設(shè)計(jì)的首款7nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片將于明年流片。

除了車(chē)企之間的競(jìng)爭(zhēng)，阿里巴巴平頭哥也在去年7月發(fā)布了玄鐵910處理器，華為海思去年8月發(fā)布了昇騰910處理器，這兩款A(yù)I芯片，都可以支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛算力需求。

另外不要忘記特斯拉，中國(guó)用巨大的市場(chǎng)幫特斯拉托起市值奇跡，特斯拉的回報(bào)就是100%國(guó)產(chǎn)化，這其中，自然也包含了車(chē)載級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化。

市場(chǎng)需求改變中芯國(guó)際技術(shù)重心

市場(chǎng)需求的風(fēng)向在變，中芯國(guó)際也面臨著選擇，是將業(yè)務(wù)重心放在進(jìn)一步突破先進(jìn)制程工藝，還是及時(shí)消化前期技術(shù)成果，抓住車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)爆發(fā)的機(jī)會(huì)做大規(guī)模。

第一條路，主動(dòng)權(quán)其實(shí)不在中芯國(guó)際手里。

正如梁孟松所說(shuō)，雖然5nm和3nm最關(guān)鍵最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)有序展開(kāi)，但要進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段，還是得等待EUV***的到來(lái)。

就算有了EUV***，制程工藝的天花板其實(shí)也很難捅破。

臺(tái)積電目前已經(jīng)量產(chǎn)5nm芯片，正在加緊研發(fā)3nm芯片，可是硅基芯片的物理極限為2nm，一旦制程工藝低于2nm，電子將在量子層面發(fā)生隧穿效應(yīng)，無(wú)法被約束在晶體管內(nèi)，這個(gè)問(wèn)題以現(xiàn)在的技術(shù)來(lái)看無(wú)解。

第二條路，其實(shí)卻大有可為。

從中芯國(guó)際公布的第三季度財(cái)報(bào)看，其晶圓代工收入主要還是來(lái)自智能手機(jī)、智能家居和消費(fèi)電子，車(chē)載級(jí)芯片沒(méi)有單獨(dú)分類(lèi)，包括在16.4%的“其他”里面。

為了擴(kuò)大產(chǎn)能，中芯國(guó)際今年8月與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)委員會(huì)合資建新廠，聚焦生產(chǎn)28nm及以上的芯片。項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，首期計(jì)劃投資76億美元，目標(biāo)在首期達(dá)成每月約10萬(wàn)片12吋晶圓的產(chǎn)能。

蔣尚義日前接受問(wèn)芯Voice專(zhuān)訪時(shí)也表示，自己來(lái)中芯國(guó)際要提升兩項(xiàng)技術(shù)，一是先進(jìn)封裝技術(shù)，二是小芯片等系統(tǒng)整合技術(shù)。

顯然，面對(duì)爆發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)，在EUV***到貨之前，制程工藝的突破只能暫告一段落，讓位于其他更有助于擴(kuò)張市場(chǎng)的技術(shù)。

目前，中芯國(guó)際尚未同意梁孟松辭職，還在積極與之核實(shí)。

話說(shuō)回來(lái)，無(wú)論梁孟松是委屈出走，還是意氣用事，拋開(kāi)他對(duì)企業(yè)的貢獻(xiàn)不談，就沖公眾對(duì)這位芯片功臣的高度關(guān)注，中芯國(guó)際未來(lái)也應(yīng)該就此事給外界一個(gè)清楚的交代。

如果梁孟松還是走了，天其實(shí)也塌不下來(lái)，畢竟國(guó)產(chǎn)晶圓代工企業(yè)，也不只有一家中芯國(guó)際。
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