近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。

2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名

1、臺積電（TSMC）

受惠于5G手機(jī)、HPC芯片需求驅(qū)動，臺積電7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計(jì)入5nm制程的營收，第四季成長動能續(xù)強(qiáng)，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長約21%。

2、三星（Samsung）

三星在手機(jī)SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴(kuò)大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機(jī)SoC，以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供成長動能，預(yù)估第四季營收年成長約25%。

3、聯(lián)電（UMC）

由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價態(tài)勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第四季28nm（含）以下營收年成長可達(dá)60%，整體營收年成長為13%。

4、格芯（GlobalFoundries）

格芯（GlobalFoundries）由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%；然客戶對于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測應(yīng)用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

5、中芯國際（SMIC）

中芯國際（SMIC）自9月14日后已不再向華為旗下芯片設(shè)計(jì)公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設(shè)備面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，預(yù)估第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。

6、高塔半導(dǎo)體（Tower Jazz）

由于市場對RF與Power IC的需求穩(wěn)定，預(yù)估第四季高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）營收年成長可達(dá)11%。

7、力積電（PSMC）

力積電（PSMC）在業(yè)務(wù)組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，為其注入良好營運(yùn)動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

8、世界先進(jìn)（VIS）

世界先進(jìn)（VIS）8英寸晶圓代工供不應(yīng)求，預(yù)期第四季營收在漲價效應(yīng)及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動下，年成長將達(dá)24%。

9、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）

華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導(dǎo)體元件如MOSFET、IGBT的強(qiáng)勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動第四季營收年成長至11%。

10、東部高科（DB HiTek）

東部高科（DB HiTek）目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個月維持滿載，預(yù)計(jì)第四季營收年成長為16%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工業(yè)者營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升，部分產(chǎn)品需求爆發(fā)，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準(zhǔn)備，使晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。不過業(yè)者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費(fèi)力道產(chǎn)生負(fù)面影響，以及后續(xù)中美關(guān)系的發(fā)展態(tài)勢。

責(zé)任編輯：haq