12月19日消息 供應鏈權威媒體 Digitimes 昨日報道稱，由于搭載后置鏡頭時差測距 （ToF）激光掃描儀 （LiDAR Scanner）的 iPhone 12 Pro 系列大受歡迎，市場消息稱明年 4 款 iPhone 新機有機會全面引入 ToF。

供應鏈傳出，蘋果 2021 年的 4 款 iPhone 13（暫稱）機型，擬全面導入采用 D-ToF （Direct ToF）技術的 LiDAR Scanner，其面射型雷射 （VCSEL）元件持續(xù)由砷化鎵晶圓制造龍頭穩(wěn)懋半導體代工，惟美系 IDM 大廠 II-VI 也加入生產(chǎn)行列，整體 ToF 用 VCSEL 需求量有望看漲。

消息人士稱，2021 年蘋果 ToF LiDAR 所使用的 VCSEL 芯片，除了蘋果與美商 Lumentum 共同開發(fā)、穩(wěn)懋代工的產(chǎn)品外，ToF 用 VCSEL 部分也將加入 II-VI 作為第二供應商。Lumentum 磊芯片來源仍為蘋果指定的英商 IQE，傳出 II-VI 將采用自家磊芯片。

此外，穩(wěn)懋正持續(xù)擴大 ToF 專用的 VCSEL 檢測、量測設備采購，增幅約 2~3 成，加上機殼從業(yè)者也間接證實，iPhone 13 后置鏡頭打孔數(shù)有增加趨勢。

此外，報道指出，蘋果 iPhone 13 用 3D 感測裝置有較明顯變化。例如 iPhone 13 預計將縮小被稱為「瀏海」的結構光 3D 感測模塊體積。

了解到，行業(yè)原本預估蘋果將會精簡前置鏡頭中 1 顆 VCSEL 芯片，iPhone 上 Face ID 加上 ToF 鏡頭相關 VCSEL 使用數(shù)，預計從今年的 3 顆減少為 2 顆。不過根據(jù)近期調(diào)查預計將仍維持 3 顆的用量。

供應鏈從業(yè)者表示，不管蘋果 iPhone 13 是否全系列搭載 D-ToF，但 Android 陣營預計將仿效蘋果進軍 D-ToF 技術應用。
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