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      爆料稱聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)工程機(jī)可達(dá) 3.2GHz，采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

      工程師鄧生 ? 來源：IT之家 ? 作者：?jiǎn)栔?/span> ? 2020-12-21 14:27 ? 次閱讀
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      數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，某廠商一款搭載聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)的工程機(jī)已經(jīng)跑到了 3.2GHz 的頻率，這顆芯片采用 Cortex-A78 內(nèi)核，似乎基于 6nm 工藝。

      IT之家曾報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 工藝。

      此外，@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科有兩顆5/6nm的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率 3.0GHz，相對(duì)于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會(huì)有一定提升。

      值得一提的是，但由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關(guān)產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下，因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時(shí)可獲得臺(tái)積電 5nm 制程支持，將牽動(dòng)后續(xù)芯片的供貨情況。

      責(zé)任編輯：PSY

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