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爆料稱聯(lián)發(fā)科新平臺工程機(jī)可達(dá) 3.2GHz,采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

工程師鄧生 ? 來源:IT之家 ? 作者:問舟 ? 2020-12-21 14:27 ? 次閱讀
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數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱,某廠商一款搭載聯(lián)發(fā)科新平臺的工程機(jī)已經(jīng)跑到了 3.2GHz 的頻率,這顆芯片采用 Cortex-A78 內(nèi)核,似乎基于 6nm 工藝。

IT之家曾報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。

此外,@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱,聯(lián)發(fā)科有兩顆5/6nm的芯片即將發(fā)布,其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ,采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計,主核最高頻率 3.0GHz,相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升。

值得一提的是,但由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能非常吃緊,尤其是 5nm 制程,近期相關(guān)產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下,因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電 5nm 制程支持,將牽動后續(xù)芯片的供貨情況。

責(zé)任編輯:PSY

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