繼12月上旬中芯國際爆發(fā)蕭墻之禍，CEO梁孟松憤然離職后，中芯國際又遭遇新的打擊。

福無雙至，但壞事總是結(jié)對而來。

12月中旬，美國商務(wù)部說：已經(jīng)啟動對中芯國際事實上的全面禁運(yùn)，不再允許使用美國技術(shù)的全球企業(yè)，向中芯國際出口高級芯片制造設(shè)備（即能夠制造智能手機(jī)用10nm以下芯片的設(shè)備），包括EUV光刻機(jī)，高端蝕刻機(jī)等等。

對此，中芯國際回應(yīng)說：本公司還未成熟量產(chǎn)10nm以下芯片，所以對公司短期內(nèi)運(yùn)營以及財務(wù)狀況無重大不利影響。

但長期內(nèi)呢？顯然有重大不利影響，因為這意味著中芯國際想要依靠美國技術(shù)設(shè)備，研發(fā)7nm、5nm、 3nm等先進(jìn)制程工藝的戰(zhàn)略，會戛然而止。

也正是預(yù)見到如此，中芯國際股東和董事會們，在美國透風(fēng)禁運(yùn)以來，便積極準(zhǔn)備暫停全押注先進(jìn)制程工藝的動作，積極擴(kuò)大成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)（14nm，12nm），掙點快錢；同時，邀請蔣尚義加入，主導(dǎo)進(jìn)入先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域，搞技術(shù)相對不高的3D堆疊芯片，來提升技能。

直白點講：先進(jìn)制程的精細(xì)度不夠，靠3D堆疊，把幾個小芯片密裝在一起的數(shù)量來湊。

這也是梁孟松被迫憤然離職的底層原因。梁孟松堅持的“全押注先進(jìn)制程和自主創(chuàng)新”路線，與“中芯國際股東們先用成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)掙點快錢，然后進(jìn)軍技術(shù)相對簡單的先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域”的路線，產(chǎn)生了巨大的分歧。

同時，這也是一個歷史重演，當(dāng)初的聯(lián)想，也曾經(jīng)有過押注自主創(chuàng)新的技工貿(mào)，與只做西方不做的，看不上的貿(mào)工技之間的爭斗。

最終柳傳志的貿(mào)工技全面勝出，聯(lián)想也就發(fā)展成了今天這個樣子。

那么，在我們強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體工業(yè)要全面國產(chǎn)化的今天，中國芯片半壁江山的中芯國際，又將走向聯(lián)想的老路嗎？

一聲嘆息！
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