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全球半導(dǎo)體制造格局正處于深刻變革期，從領(lǐng)先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際，晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能，從先進(jìn)的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點(diǎn)不等，單個項目投資額普遍達(dá)數(shù)十億至數(shù)百億美元。

產(chǎn)能規(guī)模方面，大型晶圓廠月產(chǎn)能從3萬片至10萬片12英寸晶圓不等，部分超級工廠甚至達(dá)到月產(chǎn)12-15萬片。區(qū)域分布上，除傳統(tǒng)的東亞制造中心外，美國、歐洲地區(qū)新增產(chǎn)能明顯增加。制程技術(shù)路線多樣化趨勢明顯，除主流FinFET工藝外，第三代半導(dǎo)體材料晶圓廠也受到廣泛關(guān)注。總體來看，全球晶圓產(chǎn)能預(yù)計在未來五年將實現(xiàn)顯著增長，推動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向區(qū)域平衡方向發(fā)展。

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