索尼在年底準備增加庫存，臺積電日月光正準備更多芯片產(chǎn)能支持
12 月 23 日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼在 6 月份展示的采用雙色 “夾心”造型設(shè)計的新一代游戲主機 PS5，已經(jīng)出貨，外媒預(yù)計有不錯的銷量，前 4 個周的銷量接近 337 萬臺。
英文媒體的報道顯示，索尼 PS5 大賣，加之索尼在年底準備增加庫存，也增加了對所需 CPU 的需求，提供芯片代工服務(wù)的臺積電和封測服務(wù)的日月光，也在準備提供產(chǎn)能支持。
索尼 PS5 搭載的是由 AMD 定制設(shè)計的處理器，由芯片代工商臺積電采用 7nm 工藝代工，封測服務(wù)則由日月光等廠商負責。
索尼增加 PS5 的備貨，處理器將是關(guān)鍵，這也就需要臺積電和日月光這兩大廠商的支持。
從 AMD CEO 蘇姿豐在 7 月份的二季度財報分析師電話會議上透露的信息來看，索尼 PS5 所需的處理器，在 7 月份就已開始出貨。英文媒體在報道中提到，有消息指出，索尼 PS5 所需處理器的產(chǎn)量在不斷提升，月產(chǎn)能目前已接近 100 萬顆，預(yù)計到今年年底，累計出貨量將達到 600 萬顆。
責任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53189瀏覽量
453833 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173532 -
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3489瀏覽量
106853 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
155瀏覽量
20022
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電日月光主導，3DIC先進封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積
日月光馬來西亞封測新廠正式啟用
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產(chǎn)能。
日月光2024年先進封測業(yè)務(wù)營收大增
近日，半導體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
最大產(chǎn)能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐
臺積電2納米制程啟動試產(chǎn)，預(yù)計2026年底月產(chǎn)能大增
近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已經(jīng)啟動了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強勁，預(yù)計將在未來幾年內(nèi)大幅提升，以滿足包括蘋果在內(nèi)的大客戶對高性能
臺積電熊本工廠正式量產(chǎn)
了重要一步。據(jù)悉，該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進的12-28納米制程邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當前半導體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景，對于提升日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
臺積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113%
來源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。 主要供應(yīng)商臺積電、
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺
日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商臺積電、
2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%
臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)和SPIL）以及安靠正在積極擴大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球C
OpenAI攜手博通、臺積電打造內(nèi)部芯片
近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的支持。 為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施
工商網(wǎng)監(jiān)
評論