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標簽 > 日月光
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世界正迅速從網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟轉(zhuǎn)向人工智能經(jīng)濟。在網(wǎng)絡(luò)時代,我們通過手機、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,可以一天24小時不間斷地保持網(wǎng)絡(luò)連接;在AI時代,我們所做的一切...
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DI...
強強合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovato...
在這個AI技術(shù)飛速滲透百業(yè),人類生活方式被深刻影響的時代,為期4天的世界人工智能大會(WAIC 2025)在上海世博展覽館火熱開展,引爆今夏熱潮。
流火七月,太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈,為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟幕;各大行業(yè)企業(yè),專家學(xué)者齊聚,共話IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高...
在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場...
初夏上海,陽光燦爛,氣候宜人。第12屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2025)于5月14-15日在上海召開,行業(yè)專家、學(xué)者濟濟一堂,共探汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
2025-05-16 標簽:汽車產(chǎn)業(yè)日月光自動駕駛 643 0
近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進一步提升封測...
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設(shè)...
近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
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