中國晶圓廠年底的這一波產能告急已經向全世界蔓延，汽車制造商正開始以減產作為回應。據華爾街日報12月19日報道，大眾汽車公司表示，由于芯片短缺，該公司將于明年第一季度減少在中國、歐洲和北美的汽車產量。這是繼今年早些時候新冠疫情相關因素導致減產后，芯片供不應求的最新例證。

而大眾汽車本月初曾表示，“由于中國市場的全面復蘇導致需求上升，（芯片短缺）情況正在變得更加嚴重?！?/p>

年底的這一波上游芯片、元器件的短缺和漲價潮正在全球各地各個行業(yè)持續(xù)發(fā)酵，這讓原本艱難復蘇中的汽車業(yè)再度蒙上陰影。

車企苦“芯”久矣

年初疫情、年底缺芯，全球汽車制造商的2020年幾乎都處于Hard模式。

近年來，全球汽車銷量增速逐漸放緩。前瞻產業(yè)研究院統(tǒng)計數據顯示，2018年世界汽車銷量下降1%，自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量為9032萬輛，同比下降3%，稍差于2008年的下滑幅度。而進入2020年以來，隨著疫情在全球各地的爆發(fā)，工廠關閉和消費者居家隔離進一步對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。

全球最大的汽車市場中國自夏季以來的強勁復蘇，對于多家全球汽車廠商來說無疑是重要的救命稻草。但是這也催生了意外強勁的芯片需求，而在上半年壓低了供給的半導體制造商已難以滿足需求。

芯片短缺問題蔓延至各個行業(yè)，對汽車產業(yè)的影響尤甚。事實上，汽車行業(yè)對于芯片短缺問題并不陌生。只是今年的疫情進一步加劇了短缺影響，而且這一波影響的后坐力持續(xù)深遠。

長安汽車相關負責人就曾對媒體坦承，其實全行業(yè)都面臨汽車芯片短缺的風險，尤其對于電氣化構架、智能化配置程度更高的高配車型來說，影響更甚。

根據前瞻產業(yè)研究院的統(tǒng)計梳理，汽車芯片器件主要包含車用MCU（微控制器）、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器等，自動駕駛汽車所用的半導體器件還包含有ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等一系列產品。其中，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%；傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。

而在全球汽車芯片市場，近幾十年來幾乎長期被海外大廠主導，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體保持汽車半導體廠商的前5名，這五家企業(yè)的市場份額占比合計達50%。其中2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%。而上述廠商的產線多位于歐洲，受疫情影響大。

而除了疫情影響產能以外，今年以來新能源汽車上量也是供應緊張的一個主要原因。有頭部造車新勢力企業(yè)就曾透露，芯片短缺是行業(yè)內的普遍情況，各廠家都在想辦法囤貨。“其中BMS（新能源汽車電池管理系統(tǒng)）和VCU（整車控制器）影響比較大，以前都可以購買儲備，現在只能買現貨。”

后坐力幾何？

汽車零部件Tire1供應商大陸集團、博世集團也相繼發(fā)出預警，由于全球范圍的汽車芯片的短缺，可能會影響汽車生產，相關影響可能持續(xù)6-9個月左右。

大陸集團預計目前芯片供應緊缺的嚴峻形勢將一直到2021年，該公司在與多家供應商保持非常密切的溝通和協調，一些供應商已經開始調整產能，但半導體供應鏈很長，需要一段時間才能最終實現產能的增加。

漲價或是另一重打擊。

恩智浦、瑞薩電子等半導體制造商近日相繼傳出了漲價消息，以應對材料成本的大幅增長和芯片的嚴重短缺狀況。

汽車業(yè)務是恩智浦最主要的收入來源。財報顯示，公司2019年的總收入達到88.77億美元。其中來自汽車的收入占比達47%，來自工業(yè)和物聯網、移動設備、通訊基礎設施和其他的收入分別為18%、13%、21%。

另一家汽車芯片巨頭意法半導體（ST Microelectronics）日前也再次傳出漲價消息，擬自2021年1月1日起全線漲價。集微網為此向意法半導體求證，該公司對此沒有否認，但沒有透露更多的漲價細節(jié)。而上個月的意法半導體歐洲工廠罷工事件，已經讓業(yè)界對芯片缺貨加劇充滿擔憂。據路透社報道，罷工事件導致該工廠生產活動減少了8%。

值得注意的是，意法半導體今年三季度交出了亮眼的業(yè)績報告，凈收入達到26.7億美元，同比增加27.8%。意法半導體稱，三季度市場環(huán)境明顯好于預期，來自汽車產品的需求、個人電子產品相關業(yè)務以及微控制器（MCU）的需求是業(yè)績提升的主要原因。

方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭分析指出，全球半導體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段，全球開始恐慌性缺貨，并帶來漲價預期。而與2016年三季度至2018年一季度的全球半導體景氣周期以存儲漲價為主導不同，本輪2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圓漲價拉動到全產業(yè)鏈漲價。預計至少未來半年，晶圓、制造、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù)，下游芯片缺貨漲價是趨勢。

而此番因為芯片產能不足而引發(fā)的車企承壓問題，華西證券在一份分析中指出，直接原因是，車企對全年車市景氣度回升的估計不足，導致需提早半年至一年做產能規(guī)劃的晶圓芯片上游企業(yè)無法及時調整增加產能。

但更深層次來看，則是電動化、智能化、網聯化的發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長，同時消費電子、工業(yè)、通信等其他領域也伴隨5G的應用普及，不斷向智能化發(fā)展，從而產生了大量對相關芯片的需求，擠占了車規(guī)芯片的產能空間。此外，今年下半年以來中國汽車市場快速增長，也進一步加劇了芯片企業(yè)對汽車行業(yè)的供應壓力。

隨著汽車智能的升級，芯片無疑將是關鍵的命門，而國內企業(yè)在汽車芯片領域的還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環(huán)節(jié)，以增加全球芯片晶圓產能分配時的話語權，匹配國內市場快速發(fā)展的需要。
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