SEMI 2020年12月15日年終設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備商銷售收入為689億美元，較2019年的596億美元，增長(zhǎng)15.6%，再創(chuàng)歷史新高。2021年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備收入預(yù)計(jì)為719億美元，增長(zhǎng)4.4%；2022年將達(dá)到761億美元，增長(zhǎng)5.8%。

SEMI分析指出：2020年，晶圓設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)（晶圓加工廠、工廠設(shè)施、掩模/掩模版等）市場(chǎng)收入將達(dá)到594.0億美元，同比增長(zhǎng)15%；2021年同比增長(zhǎng)4%（約618億美元），2022年同比增長(zhǎng)6.0%（約為655億美元）。在2020年晶圓設(shè)備市場(chǎng)中，代工和邏輯產(chǎn)品業(yè)務(wù)占到50%，由于先進(jìn)技術(shù)投資，同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到300億美元。其中：3D NAND Flash投資達(dá)140億美元，同比增長(zhǎng)3.0%；DRAM有望在2021年和2022年起到引領(lǐng)增長(zhǎng)的作用。

2020年，半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)35億美元，同比增長(zhǎng)20%；到2021年將達(dá)到37.8億美元，同比增長(zhǎng)8%；到2022年將達(dá)到40.0億美元，同比增長(zhǎng)5.0%。

2020年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備收入達(dá)60億美元，比增長(zhǎng)20%；2021年和2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)。

原文標(biāo)題：2020年世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況預(yù)測(cè)

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