近日，2025世界半導體大會在南京舉辦。作為中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)會議，大會緊扣IC設(shè)計、晶圓制造等核心技術(shù)趨勢。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席大會開幕式暨高峰論壇并發(fā)表主旨演講。

在汽車智能化下半場，MCU芯片作為車輛核心控制單元，承擔著“智能指揮樞紐”的關(guān)鍵職能。杰發(fā)科技在近期舉辦的2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會等多場行業(yè)會議中，多次著重強調(diào)推動MCU芯片創(chuàng)新、推進IP國產(chǎn)化進展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新等重要課題。

會上，王璐結(jié)合AC7870等MCU芯片產(chǎn)品，詳細介紹了杰發(fā)科技在車燈、無線充電、座椅等十大應用場景的創(chuàng)新成果以及MCU行業(yè)生態(tài)打造方面的最新進展。

AC7870是杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時，AC7870擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動力底盤等多個場景。

杰發(fā)科技芯片累計出貨量位居行業(yè)頭部。其中，SoC芯片累計出貨量近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，芯片累計出貨量超3億顆。與此同時，杰發(fā)科技已通過ISO 26262、AEC-Q100等多項權(quán)威認證；國內(nèi)外車規(guī)級芯片專利申請量達450件，授權(quán)量達170余件；模擬IP自研率達到100%，數(shù)字IP自研率超90%。

當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)融合的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。作為推動汽車智能化變革的核心力量，車規(guī)級芯片是打造產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。杰發(fā)科技將矢志不渝鍛造“中國芯”，協(xié)同國內(nèi)頭部企業(yè)積極推進設(shè)計、封測、晶圓制造等全鏈條國產(chǎn)化進程。