鉆孔在PCB生產(chǎn)工序中，占據(jù)重要的作用，若過孔出錯，會影響整塊電路板的使用，甚至整塊版都會被廢棄。上一篇我們介紹了鉆孔工序中的幾個問題，現(xiàn)在繼續(xù)來看看還有哪些：

五、批鋒

產(chǎn)生原因：

1.鉆咀磨損，刀刃不鋒利。

2.基板與基板、基板與底板間有雜物。

3.基板彎曲變型形成空隙。

解決方法：

1.釘板時清理基板間雜物，特別是多層板。

2.基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。

3.鉆孔時蓋板加鋁片，以做保護。

4.在鉆特殊板時，參數(shù)設置，進刀不宜太快。

六、孔壁粗糙

產(chǎn)生原因：

1.蓋板材料選用不當。

2.固定鉆頭的真空度不足。

3.鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞。

4.主軸偏轉太大。

解決方法：

1.調(diào)整好進刀速率與轉速，達到最佳匹配。

2.檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)以及主軸轉速是否有變化。

3.調(diào)整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態(tài)。

4.改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

七、孔緣出現(xiàn)白圈

產(chǎn)生原因：

1.鉆孔時產(chǎn)生熱應力與機械力造成基板局部碎裂。

2.玻璃布編織紗尺寸較粗。

3.基板材料品質差。

4.鉆咀松滑固定不緊。

解決方法：

1.檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。

2.選用細玻璃紗編織成的玻璃布。

3.檢查設定的進刀量是否正確。

4.檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。

八、孔未鉆穿基板

產(chǎn)生原因：

1.深度不當，墊板厚度不均，鉆咀長度不夠。

2.斷刀或鉆咀斷半截，孔未透。

3.批鋒入孔沉銅后形成未透。

4.主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短。

解決方法：

1.檢查臺板是否平整以及深度是否適合，并測量鉆咀長度是否夠，適當進行調(diào)整。

2.對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。

3.對主軸松動進行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。

4.雙面板上板前檢查是否有加底板。

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審核編輯 黃昊宇