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新思科技葛群:以新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2020-12-25 19:17 ? 次閱讀
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以新冠疫情開篇的2020年來得讓人猝不及防,卻又轉(zhuǎn)瞬即逝。眾多行業(yè)在新冠疫情這場突如其來的疾風(fēng)暴雨中遭受重創(chuàng),急求新出路。明年疫情還將如何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、市場和供應(yīng)鏈方面將有哪些新的趨勢?

電子發(fā)燒友在年末之際特別策劃了《2021半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到近50位國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點(diǎn)。新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群表示,2020年也恰逢新思科技進(jìn)入中國市場25周年。在這特殊而又意義非凡的一年,新思繼續(xù)穩(wěn)中求進(jìn),砥礪前行,與行業(yè)伙伴攜手取得了累累碩果。

圖:新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群

疫情之下“乘風(fēng)破浪”的EDA行業(yè)

從初期新冠疫情的來勢洶洶,到如今逐漸進(jìn)入“后疫情時代”,相比其他行業(yè),整個EDA行業(yè)所受影響相對有限。ESD聯(lián)盟第二季度報告(《ESDAllianceReportsStrongElectronicDesignAutomationIndustryRevenueGrowthforQ22020》)顯示,EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長12.6%,達(dá)到27.839億美元,2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。而這與中國半導(dǎo)體市場的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù),上半年全球半導(dǎo)體市場的增長,100%是由中國貢獻(xiàn)的。這不僅是因?yàn)橐咔樵谥袊杆俚玫娇刂?,整個產(chǎn)業(yè)開始復(fù)工復(fù)產(chǎn),更重要的是,近年來中國政府加大了對新基建建設(shè)的部署和推進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)作為新基建的基石,獲得了前所未有的市場機(jī)會和發(fā)展勢頭。根據(jù)IBS(InternationalBusinessStrategies)的數(shù)據(jù),2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為2,122億美元,到2030年將增長至5,385億美元,這一增幅傲視全球,未來大有可為。

另一方面,新冠疫情也催生了如監(jiān)測防控、檢驗(yàn)檢測、治療救治、遠(yuǎn)程辦公等方面的新需求,對半導(dǎo)體行業(yè)形成利好。例如,疫情迫使人們在家辦公,視頻會議等云服務(wù)需求擴(kuò)大,數(shù)據(jù)中心投資活躍;再以紅外測溫裝備為例,面對防疫需求,紅外溫度傳感器芯片需求大增,甚至供不應(yīng)求。疫情防控常態(tài)化下的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設(shè)計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn),在機(jī)遇中及鋒而試

2020年,新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品,以幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對芯片設(shè)計日益復(fù)雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場需求變化巨大等挑戰(zhàn)。其中主要包括:DSO.ai、RTLArchitect、3DICCompiler,以及硅生命周期管理(SLM)平臺。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo),大幅提升芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現(xiàn)PPA的進(jìn)一步突破,僅用3天就實(shí)現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設(shè)計工作。RTLArchitect則是業(yè)界首個物理感知RTL設(shè)計系統(tǒng),可將芯片設(shè)計周期減半,并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。

3DICCompiler技術(shù)則提供了一個集架構(gòu)探究、設(shè)計、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境,能夠幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

此外,新思還于近日推出了業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數(shù)據(jù),可以在芯片生命周期中對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行高效地分析優(yōu)化,使其從設(shè)計、制造、量產(chǎn),乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應(yīng)有的作用,最終實(shí)現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯(lián)動發(fā)展,成就新思二十五載

在過去25年,新思在中國半導(dǎo)體市場堅(jiān)持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略,不斷加大對這些領(lǐng)域的長期投入,立足本土市場需求,充分利用當(dāng)?shù)厝瞬?,研發(fā)出技術(shù)以支持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展,并充分利用資本的力量,與行業(yè)上下游開展合作。

在人才方面,新思持續(xù)在中國開展人才培養(yǎng)計劃,通過校企合作,為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才;在技術(shù)方面,去年12月,新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用,這是新思在海外首次投資建設(shè)的頂級研發(fā)中心;在資本方面,新思在中國成立了戰(zhàn)略投資基金,作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作,不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新,還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長;此外,新思還堅(jiān)信“獨(dú)行未必至深,但眾行一定至遠(yuǎn)”,注重與國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作,努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,推動行業(yè)良性發(fā)展。在2020年,新思與國產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作,在南京設(shè)立云驗(yàn)證中心,為廣大IC設(shè)計企業(yè)提供更好的驗(yàn)證服務(wù)。

以新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

疫情之下,各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎,產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的勢頭強(qiáng)勁不可擋,給芯片產(chǎn)業(yè)帶來了最大的發(fā)展契機(jī)。作為最具數(shù)字精神的產(chǎn)業(yè),我們芯片人要走在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化浪潮的最前端,比其他行業(yè)更快擁抱這個數(shù)字時代。

為支持集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和未來數(shù)字社會建設(shè),新思正在探索以新一代EDA工具和平臺,將芯片需求、應(yīng)用和體驗(yàn)數(shù)字化,讓芯片設(shè)計公司和開發(fā)者們創(chuàng)造出性能更佳、更符合市場需求的芯片。

新一代EDA不僅幫助芯片開發(fā)者設(shè)計并實(shí)現(xiàn)芯片,更把芯片數(shù)據(jù)和芯片應(yīng)用于終端的性能表現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,以此支持芯片開發(fā)者定義芯片——開發(fā)者通過數(shù)據(jù)反饋可提升芯片在終端設(shè)備中的體驗(yàn),創(chuàng)造出更符合市場需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺,能夠收集、整合、分析整個芯片生命周期的數(shù)據(jù),新思的技術(shù)正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化。

以AI、云技術(shù)等新興科技作為生產(chǎn)工具,增強(qiáng)EDA的性能,以更強(qiáng)大的算力支持更多開發(fā)者的芯片創(chuàng)新;新思科技今年初推出的業(yè)界首個用于芯片設(shè)計的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai,能夠提取設(shè)計階段每個數(shù)據(jù)的最大價值,幫助開發(fā)者優(yōu)化整個設(shè)計流程。

新思以DTCO(設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化)方法學(xué)整合各種先進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)設(shè)計和工藝之間的互聯(lián);以3DICCompiler統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在芯片制造、測試、封裝等不同的環(huán)節(jié)的流動和共享;兩者融合,共同搭建數(shù)據(jù)互享共生的平臺。

通過新一代EDA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動和共享之后,新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺,支持未來的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng),為數(shù)字社會提供數(shù)據(jù)樞紐。

通過這些努力,我們期待讓EDA成為芯片產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺,從而將整個產(chǎn)業(yè)鏈上的所有參與者融入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中,更好地服務(wù)于未來數(shù)字社會。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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