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打敗高通,聯(lián)發(fā)科首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

電子工程師 ? 來源:TSMC ? 作者:TSMC ? 2020-12-28 11:52 ? 次閱讀
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據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch估計(jì),隨著智能手機(jī)銷量在2020年第三季度反彈,聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。報(bào)告指出,因?yàn)樵?00美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

同時(shí),高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增加了一倍。根據(jù)報(bào)告,在2020年第三季度銷售的所有智能手機(jī)中,有17%為5G手機(jī)。這種令人印象深刻的增長軌跡將繼續(xù)下去,隨著蘋果推出其5G系列產(chǎn)品更是如此。報(bào)告表示,預(yù)計(jì)在2020年第四季度交付的所有智能手機(jī)中,有三分之一將啟用5G功能。高通仍有機(jī)會(huì)在2020年第四季度重新獲得頭把交椅。

counterpointresearch研究總監(jiān)Dale Gai在評(píng)論聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長時(shí)表示:“聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的強(qiáng)勁市場(chǎng)份額增長是由于三個(gè)原因:中端智能手機(jī)價(jià)格段(100-250美元)的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及新興市場(chǎng)(如LATAM和MEA)的增長以及美國對(duì)華為的禁令,這使得中國臺(tái)灣的芯片廠最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的青睞。 自去年同期以來,聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。聯(lián)發(fā)科還能夠利用由于美國禁止華為而造成的差距。臺(tái)積電制造價(jià)格的合理使聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補(bǔ)華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令之前購買了大量芯片組?!? Gai補(bǔ)充說:“另一方面,由于海思半導(dǎo)體的供應(yīng)問題,高通在2020年第三季度的高端市場(chǎng)份額也取得了強(qiáng)勁增長(去年同期)。但是,高通在中端市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的競爭。我們相信,兩者的價(jià)格競爭將愈演愈烈,并將在2021年將主流的 5G SoC產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

研究分析師Ankit Malhotra在評(píng)論高通和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略時(shí)說:“高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了產(chǎn)品組合,在這里,以消費(fèi)者為中心起到了關(guān)鍵作用。去年,聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列,而Dimensity芯片組則幫助將5G推向了可負(fù)擔(dān)的范疇。世界上最便宜的5G設(shè)備Realme V3由聯(lián)發(fā)科提供支持。” Malhotra在評(píng)論芯片組供應(yīng)商的前景時(shí)說:“芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急將是將5G推向大眾,這將釋放出諸如云游戲之類的消費(fèi)者5G用例的潛力,這反過來將導(dǎo)致更高的需求適用于時(shí)鐘更高的GPU和功能更強(qiáng)大的處理器。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪最高職位?!?/p>

原文標(biāo)題:打敗高通,MTK首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

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