(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）近日，在微博上有博主爆料稱，9月國(guó)內(nèi)將迎來四款新機(jī)的發(fā)布，包括華為Mate XTs、iPhone17系列、小米16系列和vivo X300系列。在新款強(qiáng)勁SoC芯片的加持下，9月份的新機(jī)大戰(zhàn)，AI手機(jī)的用戶們多了一份期盼。

Counterpoint預(yù)測(cè)，到2028年，GenAI智能手機(jī)將占全球智能手機(jī)出貨量的54%以上，存量將超過10億部。5G技術(shù)的日益普及將在GenAI普及中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。5G 的高帶寬和低延遲使得用戶能夠順暢地訪問云端 AI 資源，從而促進(jìn)了混合 GenAI 模式的應(yīng)用，尤其是在中端智能手機(jī)上。中國(guó)手機(jī)品牌廠商正積極針對(duì)全球用戶開發(fā)大語言模型(LLM)。

目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面，有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。

蘋果iPhone17系列發(fā)布在即，A19/ A19 Pro聚焦能效比、AI功能升級(jí)

據(jù)科技媒體MarWorld報(bào)道，9月9日蘋果公司將發(fā)布新款iPhone17，包括標(biāo)準(zhǔn)版、Pro 版、Pro Max 版以及新款 Air 版，預(yù)購(gòu)將于 9 月 12 日開啟，9 月 19 日正式發(fā)售。美國(guó)關(guān)稅可能導(dǎo)致iPhone17的基礎(chǔ)款的起售價(jià)從 799 美元上漲至 849 美元。有消息稱，iPhone 17 Air 將成為有史以來最輕薄的 iPhone，而 iPhone 17 Pro Max 可能配備迄今為止容量最大的電池。

外媒給出的iPhone17系列的配置當(dāng)中，iPhone17配置A19芯片，iPhone17 Pro配置A19 Pro芯片，這兩款芯片再次為移動(dòng)處理技術(shù)的突破性飛躍奠定了基礎(chǔ)。

有傳言稱，這些芯片巨頭將采用臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝，相比當(dāng)前的 A18 系列，在性能和能效方面將實(shí)現(xiàn)顯著提升。A19 和 A19 Pro 芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的第三代 3 納米工藝（N3P），這是對(duì) A18 系列所使用的 N3E工藝的優(yōu)化升級(jí)。

根據(jù)臺(tái)積電 2025 年北美技術(shù)研討會(huì)公布的信息，N3P工藝相比 N3E，在相同頻率下功耗可降低 5%-10%。同時(shí)，它可為典型的混合邏輯、SRAM 與類比電路設(shè)計(jì)帶來約 4% 的晶體管密度提升，這也利于進(jìn)一步挖掘能效潛力。

iPhone17標(biāo)準(zhǔn)版搭載A19芯片，是首款搭載ProMotion+息屏顯示的標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)。iPhone17 Pro系列將搭載滿血版A19 Pro芯片，標(biāo)配12GB運(yùn)存和最高 1TB 的存儲(chǔ)空間，三攝全面升級(jí)到4800萬像素，采用抗反射防刮屏幕。

從爆料信息看，A19芯片和A19 Pro芯片有望比A18芯片速度快15%，功耗可能降低多達(dá)30%，從而延長(zhǎng)電池的續(xù)航時(shí)間。在最受關(guān)注的人工智能與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎實(shí)現(xiàn)升級(jí)，令計(jì)算攝影和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等任務(wù)方面的性能得到提升。

A19 Pro的CPU頻率可能沖到4.4GHz（參考M4芯片趨勢(shì)），比A18 Pro的3.8GHz大幅提升，多核跑分有望突破8500分，GPU性能或提升20%。

據(jù)悉，A19芯片主打能效，預(yù)計(jì)性能提升10%，日常刷APP、拍照夠用，但 A19 Pro 可能會(huì)包含額外的內(nèi)核或優(yōu)化，以滿足 Pro 型號(hào)的更高要求，包括支持實(shí)時(shí)AR處理、4K視頻編輯和人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算攝影。

A19系列預(yù)計(jì)會(huì)強(qiáng)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，可能升級(jí)到20核以上（A18是16核），本地運(yùn)行AI模型更快。比如拍照實(shí)時(shí)優(yōu)化、Siri響應(yīng)更智能，甚至支持更復(fù)雜的AI繪畫工具。但對(duì)比安卓陣營(yíng)的端側(cè)大模型，蘋果還是偏保守，畢竟隱私優(yōu)先的策略限制了數(shù)據(jù)訓(xùn)練。

海外博主曝光了iPhone 17 Pro Max的最新消息，電池首次破5000mAh，同時(shí)支持 25W 無線充電。邊框?qū)拟伣饘俑臑殇X制，背板也可能采用帶特殊涂層的金屬材質(zhì)。相機(jī)系統(tǒng)大幅提升，后置 4800 萬像素長(zhǎng)焦鏡頭，支持最高 8 倍光學(xué)變焦，且有可移動(dòng)鏡頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5 至 8 倍變焦切換；前置攝像頭升級(jí)至 2400 萬像素。搭載臺(tái)積電 3nm 工藝的 A19 Pro 芯片，配備 12GB 內(nèi)存與 Wi-Fi 7 技術(shù)。

國(guó)金證券研報(bào)稱，iPhone 17有望在SoC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級(jí)及價(jià)值量提升。

高通驍龍8 Elite2：AI算力突破100TOPS，性能可能較上一代提升40%

海外媒體最新消息，第一批搭載高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite2的智能手機(jī)在9月份上市，小米16將是率先搭載該芯片的旗艦手機(jī)。高通官方確認(rèn)，驍龍8 Elite2移動(dòng)平臺(tái)將于2025年9月23日的驍龍峰會(huì)上正式亮相。

博主數(shù)碼閑聊站表示，小米16系列已經(jīng)備案，這次入網(wǎng)備案的機(jī)型共有3款，新品將在9月份登場(chǎng)。其中6.3英寸版本的小米16 Pro綜合配置看齊6.8英寸版本，不僅擁有驍龍8 Elite 2旗艦平臺(tái)，同時(shí)配備了超大底主攝以及潛望長(zhǎng)焦，還有大容量電池和無線充電。

面對(duì)蘋果和聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，高通當(dāng)仁不讓。高通驍龍8 Elite2移動(dòng)平臺(tái)采用臺(tái)積電的3nm（N3P）工藝，這與蘋果的A19的工藝制程相同，在CPU架構(gòu)上，高通驍龍8 Elite 2采用第二代全Oryon核心設(shè)計(jì)，具體配備為2顆超大核+6顆大核，形成2+6的八核心布局。

博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Elite 2的主頻是4.6GHz，專為三星Galaxy S26定制的版本主頻可能突破到4.74GHz，相比前代4.3GHz的峰值效率，不僅帶來更大的單核性能，也預(yù)示高通在高頻穩(wěn)定性和功耗控制上的進(jìn)步。GPU頻率在1.2GHz左右。驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將支持LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，提供更高的帶寬和更低的功耗。

在AI算力方面，驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺(tái)集成的NPU性能有望從上一代的80TOPS提升到100TOPS甚至更高，算力足以支撐10B參數(shù)級(jí)別的大語言模型在手機(jī)端運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能。

應(yīng)用于三星Galaxy系列的這款驍龍8 Elite 2芯片，設(shè)備在單核測(cè)試中取得了令人印象深刻的 3393 分，在多核測(cè)試中取得了 11515 分。雖然這些數(shù)字已經(jīng)比上一代產(chǎn)品有了可喜的飛躍——單核性能比驍龍 8 Elite 提升了 8%，多核性能則大幅提升了 22%——但真正的亮點(diǎn)還在于細(xì)節(jié)。A19 Pro在單核測(cè)試的得分將超過 4,000，驍龍 8 Elite 2 的多核跑分超過 11,000，輕松超越了 A19 Pro 傳聞的 10,000 分。

高通驍龍8 Elite 2在安兔兔的綜合測(cè)試中，其總分可能首次突破400萬分大關(guān)，相比驍龍8 Elite移動(dòng)平臺(tái)約280萬分，性能提升幅度超過40%。

聯(lián)發(fā)科：天璣9500可能采用“存算一體”架構(gòu)，全新NPU令A(yù)I算力翻倍

作為全球手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)占據(jù)一半的營(yíng)收，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科估今年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收將達(dá)30億美元，年增率超過40%，今年還將在9月22日推出最新旗艦級(jí)芯片天璣9500。

根據(jù)目前曝光的樣品信息，天璣9500搭載1顆3.23GHz的Travis超大核、3顆3.03GHz的Alto大核，以及4顆2.23GHz的Gelas中核，采用全新的「1+3+4」全大核CPU架構(gòu)。其中Travis與Alto屬于Arm最新的Cortex-X9系列核心，支持SME指令集，Gelas則是新一代的Arm Cortex-A7系列大核。

根據(jù)市場(chǎng)最新消息，天璣9500芯片將導(dǎo)入全新的NPU架構(gòu)，令A(yù)I算力翻倍，并透過儲(chǔ)存與運(yùn)算整合的黑科技，為旗艦手機(jī) AI 功能再創(chuàng)新發(fā)展。

圖形處理方面，天璣9500首度搭載全新架構(gòu)的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，GPU能效相比上一代有提升超過40%。天璣9500 的 GPU 能力將迎來大提升，能效相比前一代提升超過40%。其中，光線追蹤性能暴增超40%。甚至，光線追蹤的幀率有望突破到 100FPS 以上。

值得關(guān)注的是，天璣9500采用類似“存算一體”的架構(gòu)，存儲(chǔ)與運(yùn)算整合的黑科技可以達(dá)到運(yùn)算與儲(chǔ)存的高效協(xié)同，讓運(yùn)算有更快的速度，也讓功耗表現(xiàn)大幅優(yōu)化，有望成為在手機(jī)芯片中首個(gè)儲(chǔ)存與運(yùn)算整合功能量產(chǎn)的產(chǎn)品。

天璣9500有望助力新一代智能手機(jī)構(gòu)建新AI功能，包括更新一代的系統(tǒng)擁有更精準(zhǔn)的 AI 能力之外，多模態(tài) AI 交互也是亮點(diǎn)。能透過對(duì)話開始執(zhí)行應(yīng)用，或是生成文字內(nèi)容等。

寫在最后

隨著5G、AI技術(shù)的快速推進(jìn)，AI手機(jī)的全球占比在未來3年呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，基于實(shí)時(shí)交互、AI翻譯、AI構(gòu)圖、虛擬助手等多端需求的推動(dòng)，手機(jī)AI SoC芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

旗艦手機(jī)SoC工藝已普遍進(jìn)入臺(tái)積電第二代3nm階段，2025 年主流 AI 手機(jī) SoC 將支持本地運(yùn)行參數(shù)量 50 億級(jí)以上的大模型。AI 大模型對(duì)數(shù)據(jù)吞吐的需求倒逼 SoC 配套存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，高端市場(chǎng)由 3nm 工藝+超大核架構(gòu)主導(dǎo)，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果堅(jiān)持“制程優(yōu)先”，聯(lián)發(fā)科、華為海思則通過架構(gòu)創(chuàng)新和軟件優(yōu)化實(shí)現(xiàn)突圍。整體手機(jī)SoC技術(shù)的發(fā)展從“通用計(jì)算平臺(tái)”向“AI原生架構(gòu)”范式轉(zhuǎn)變，9月新品發(fā)布，我們期待更多新技術(shù)和新趨勢(shì)的亮相。

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