芯火平臺(tái)作為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，一直致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，目前可提供公共EDA平臺(tái)、共性技術(shù)及IP、流片驗(yàn)證、快速封裝、人才實(shí)訓(xùn)和創(chuàng)新項(xiàng)目孵化六項(xiàng)服務(wù)，建立“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，促進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研、用優(yōu)質(zhì)資源高效集成。

“芯火”快封中心定位為提供集成電路中高端快速封裝服務(wù)的公共服務(wù)平臺(tái)，通過(guò)高時(shí)效的封裝和測(cè)試服務(wù)，解決IC設(shè)計(jì)企業(yè)封裝生產(chǎn)排期長(zhǎng)的痛點(diǎn)，滿足IC設(shè)計(jì)企業(yè)快速驗(yàn)證需要，加速集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)“芯火”快封中心積累封裝設(shè)計(jì)等領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)，通過(guò)和大型封測(cè)企業(yè)的緊密合作，為集成電路設(shè)計(jì)和量產(chǎn)做好支撐和銜接。

采用量產(chǎn)封裝工藝線，在7天內(nèi)完成芯片的封裝；包含的封裝類型有SOT、SOP、QFN、QFP、DFN等封裝形式。

服務(wù)類型

價(jià)格清單

原文標(biāo)題：“芯火”快封中心開始運(yùn)營(yíng)，通用封裝7天交付

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