【編者按】2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：蘇州美思迪賽半導體技術有限公司（下稱“美思迪賽半導體”）

美思迪賽半導體（MIX-DESIGN）是一家技術領先的模擬和數(shù)字混合信號半導體設計企業(yè)?；谌蛳冗M的半導體工藝制程和技術，專注于功率半導體器件及相關數(shù)?；旌?a href="http://www.brongaenegriffin.com/soft/data/4-10/" target="_blank">控制電路的研發(fā)、測試、銷售等環(huán)節(jié),也是國內極少數(shù)能提供從AC-DC轉換到次級協(xié)議控制整體芯片設計能力和解決方案的公司。

公司成立于2013年，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)，總投資2億元RMB,主要產品為高性能整合式AC-DC，DC-DC電源控制芯片及相關產品。研發(fā)成員均來自于該領域國內外著名的半導體廠商，核心成員具備深厚的集成電路設計及管理經驗。

公司成立之初就以“做最好的產品”為目標，為了保證一流的產品品質，公司投入巨資建立業(yè)內先進的中測(CP)、成測(FT)無塵測試車間以及完備可靠性試驗設備。秉承著“為客戶提供穩(wěn)定、可靠同時具備卓越性價比的產品和解決方案，與客戶共同保持市場競爭優(yōu)勢”的核心價值觀，獲得了客戶以及業(yè)界的認可。

美思迪賽半導體并分享了公司在發(fā)展過程中的幾個重要節(jié)點：公司在2013年7月在蘇州工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)成立；2014年12月份產品單月出貨量超過1000萬片；2015年搬入公司自購的辦公大樓，設立產品的CP和FT測試車間；2016年年初轉型，開始快充電源系統(tǒng)芯片的設計與研發(fā)，同時獲得高通QC3.0快充技術授權并加入了高通快充技術體系；2017年8月首個多協(xié)議快充套片成功量產；2019年快充套片先后通過美國Verizon和中興通訊專家團隊的認證并進入量產階段，同時成為國內首款進入手機標配市場的產品。

據(jù)美思迪賽半導體介紹，公司的超高集成度PD快充套片，以其顛覆傳統(tǒng)開關電源的模擬反饋方式的數(shù)字Smart-Feedback智能反饋控制技術的初次級電源芯片組（MX6911+MX5480），具備目前傳統(tǒng)模擬控制的初次級電源芯片無可比擬的簡潔外圍，在目前市場需求的超高功率密度的快充電源系統(tǒng)上具有很強的競爭力，目前已被中興通訊、阿爾卡特、美國Verizon、魅族科技等旗艦手機機型標配的快充充電器所采用。

據(jù)悉，以往在手機的快充標配的充電器市場全部被美國及歐洲品牌所壟斷，美思迪賽半導體成功突破技術壁壘，甚至部分產品性能和易用性更優(yōu)于該領域的歐美品牌。同時在3C配件市場已贏得倍思科技，綠聯(lián)及羅馬仕等知名品牌的主力產品所采用，其提供全快充協(xié)議和簡潔可靠易于設計特點，成為因iPhone12不標配快充充電的配件商20W PD快充解決方案的最佳選擇，特別在超小迷你體積的應用具有非常強的競爭力。

2018年，該公司的超高集成度PD快充套片獲得了環(huán)球資源中國年度產品獎項、中國最佳電源芯片獎。

值得一提的是，美思迪賽專利的數(shù)字Smart-Feedback反饋控制技術,相比于傳統(tǒng)模擬反饋電壓具有多項技術的革新，包括突破原有的模擬反饋需要的復雜恒流恒壓的環(huán)路補償需求，讓產品外圍做到極致的簡潔，能夠讓工程師更好設計更低成本更好生產的同時做到更加優(yōu)異的性能和可靠性。

今年美思迪賽半導體在快充領域推出了多款新產品，包括基于USB A口初次級快充套片的 MX6580+ MX5461,其系統(tǒng)輸出功率為18W~45W；基于USB type-C口的初次級快充套片MX691X(系列)+MX5480,系統(tǒng)輸出功率為18W~65W。

展望未來，美思迪賽半導體對集微網表示，2021年公司將拓展更多快充相關的產品線，包含AC-DC以及DC-DC車載應用，產值達到1.5億以上。另外計劃打入OPPO和小米供應鏈體系，與此同時在3C配件市場，成為倍思、綠聯(lián)、羅馬仕、品勝、安克等品牌的主力芯片供應商。

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