無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱利普思半導(dǎo)體）近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團(tuán)領(lǐng)投、水木易德跟投，融資金額達(dá)4000萬(wàn)元。利普思半導(dǎo)體成立于2019年11月，從事功率半導(dǎo)體模塊的封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品是應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變、醫(yī)療器械等場(chǎng)景的IGBT模塊和SiC模塊。

本輪融資后，利普思半導(dǎo)體將進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)力度，加大市場(chǎng)推廣力度，早日實(shí)現(xiàn)IGBT模塊和碳化硅（SiC）模塊的大批量生產(chǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)。利普思半導(dǎo)體從事的半導(dǎo)體模塊封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位，主要任務(wù)是將芯片封裝在模塊內(nèi)，為芯片提供穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，并提供芯片和應(yīng)用系統(tǒng)之間的電、熱與機(jī)械的互聯(lián)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為為2494.5億元，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2841.2億元。

進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，提升半導(dǎo)體模塊功率

利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣表示，功率模塊要面對(duì)高電壓、高發(fā)熱與各種苛刻的工作環(huán)境，產(chǎn)品結(jié)合了功率半導(dǎo)體、電氣、機(jī)械、材料、熱學(xué)、流體等多方面的學(xué)科，難度非常高。第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的溫度，更大的電流密度，芯片散熱面積也只有IGBT的1/4以下，給散熱、可靠性與機(jī)械連接設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)。

截至2020年9月，公司已獲得多項(xiàng)發(fā)明專利，在提升模塊電流能力和功率密度方面進(jìn)行了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新。碳化硅芯片的表面連接采用全新的自主芯片連接專利技術(shù)（Arcbonding），可以在一個(gè)較小體積的碳化硅模塊里邊封裝入多達(dá)20個(gè)碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模塊只實(shí)現(xiàn)了2個(gè)碳化硅芯片的在一個(gè)碳化硅模塊的封裝。這一技術(shù)極大提高了模塊的功率密度和可靠性，還進(jìn)一步降低導(dǎo)通電阻和寄生電感。

利普思在系統(tǒng)散熱方面也有自己的Know-how，實(shí)現(xiàn)了芯片到散熱基板、基板到水冷系統(tǒng)的全銀燒結(jié)結(jié)合，以及更合理的水流散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。滿足了汽車廠商對(duì)水冷散熱中的冷卻液壓力損失的最小化。

據(jù)悉，利普思半導(dǎo)體總部位于無(wú)錫，已經(jīng)在日本建立了研發(fā)中心，目前初具規(guī)模。團(tuán)隊(duì)成員平均半導(dǎo)體從業(yè)時(shí)間為20年，曾就職于三菱、東芝、三洋、日立等公司。未來(lái)團(tuán)隊(duì)人員還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)充。

跟隨行業(yè)趨勢(shì)，打造碳化硅模塊

在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅由于其突出的穩(wěn)定性成為了第一代半導(dǎo)體材料。硅也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。隨著行業(yè)發(fā)展，行業(yè)不斷對(duì)半導(dǎo)體的溫度、功率、電壓等指標(biāo)提出新的性能要求，因此以碳化硅（SiC）材料為首的性能更好的第三代半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到終端用戶青睞。

利普思半導(dǎo)體的碳化硅基模塊產(chǎn)品碳化硅具備高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電子飽和漂移速率等優(yōu)勢(shì)，能夠開(kāi)發(fā)出更適應(yīng)高溫、高功率、高壓、高頻等惡劣條件的小型化功率半導(dǎo)體器件，能有效突破傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器件及其材料的物理極限。使用碳化硅基的MOSFET模塊和使用硅基的IGBT模塊相比，能量損耗和體積更小，可以大幅降低終端用戶的成本支出。

因此，碳化硅基的模塊適合應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁等對(duì)電流強(qiáng)度要求更高的場(chǎng)景中，在未來(lái)有逐漸取代硅基IGBT模塊的可能。根據(jù)CASA聯(lián)盟發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（ 2019）》預(yù)計(jì)，未來(lái)五年新能源汽車領(lǐng)域的碳化硅模塊市場(chǎng)規(guī)模的年均增長(zhǎng)率將超過(guò)30%。

目前處于全球領(lǐng)先的晶圓供應(yīng)商是科銳（Cree）和羅姆（ROHM）。據(jù)了解，近期科銳正投資10億美元以擴(kuò)大其碳化硅制造能力，并已出售了其LED產(chǎn)品部門，要在未來(lái)專注于碳化硅晶圓的生產(chǎn)。

利普思半導(dǎo)體的兩位聯(lián)合創(chuàng)始人——芯片企業(yè)出身的梁小廣、新能源汽車行業(yè)出身的丁烜明都看到了碳化硅模塊的市場(chǎng)前景，想融合各行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)手實(shí)現(xiàn)碳化硅模塊技術(shù)的推廣。

據(jù)丁烜明介紹，汽車行業(yè)中，以特斯拉、蔚來(lái)、比亞迪為首的國(guó)內(nèi)外車企和中車集團(tuán)為首的國(guó)內(nèi)企業(yè)的OEM （整車廠）和Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）都有用碳化硅模塊逐步取代IGBT模塊的需求。目前，利普思半導(dǎo)體已經(jīng)和國(guó)內(nèi)知名OEM和Tier1達(dá)成合作，合作開(kāi)發(fā)主驅(qū)動(dòng)控制器用的大功率碳化硅模塊，預(yù)計(jì)明年到后年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

雙產(chǎn)品并行的商業(yè)模式

梁小廣表示，碳化硅模塊的市場(chǎng)將未來(lái)會(huì)逐漸擴(kuò)大，但這一市場(chǎng)仍在起步階段，現(xiàn)在還不是公司的主要收入來(lái)源。目前公司也在生產(chǎn)IGBT模塊，以期獲得存量市場(chǎng)的收入。公司IGBT模塊的客戶來(lái)自于汽車行業(yè)、光伏行業(yè)和工業(yè)等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2022年以前，IGBT模組帶來(lái)的收入都會(huì)占到總銷售額的70%-80%左右。2022-2023年以后，碳化硅模塊的銷售額占比將會(huì)逐漸增加。

目前，國(guó)內(nèi)致力于IGBT和碳化硅模組研發(fā)的企業(yè)有英飛凌、斯達(dá)半導(dǎo)體等。德國(guó)企業(yè)英飛凌是半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際巨頭。斯達(dá)半導(dǎo)體于2020年2月在A股主板上市，目前市值372億元。

據(jù)悉，英飛凌擁有生產(chǎn)IGBT芯片的能力，可實(shí)現(xiàn)自主供貨。斯達(dá)半導(dǎo)體自有產(chǎn)線，擬建設(shè)年超8萬(wàn)顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組的生產(chǎn)線。

談及和這些企業(yè)相比的優(yōu)勢(shì)，丁烜明表示，利普思運(yùn)用的創(chuàng)新封裝技術(shù)，有大電流、高功率、低電感、高可靠性等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在模塊封裝的細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)家領(lǐng)先。同時(shí)，斯普思對(duì)模塊的下游應(yīng)用有更好的理解，能針對(duì)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)、生產(chǎn)。

今年，利普思半導(dǎo)體獲得的收入主要來(lái)自于IGBT和SiC模塊樣品的銷售，已與汽車行業(yè)、光伏行業(yè)的一些企業(yè)簽訂一些意向訂單，預(yù)計(jì)明年銷售額將得到快速上漲。

團(tuán)隊(duì)方面，利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣，上海交通大學(xué)研究生畢業(yè)，2004年畢業(yè)后就出國(guó)加入日本三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體事業(yè)部。其間成功完成數(shù)款世界領(lǐng)先的功率器件。后在全球領(lǐng)先的汽車零部件一級(jí)供應(yīng)商采埃孚從事第三代功率半導(dǎo)體（SiC）的模塊封裝技術(shù)研究，并取得多項(xiàng)發(fā)明專利。

聯(lián)合創(chuàng)始人丁烜明研究生畢業(yè)于上海大學(xué)電機(jī)與電器專業(yè)，曾任上海電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部總監(jiān)，熟悉功率模塊市場(chǎng)和應(yīng)用，以及OEM的供應(yīng)鏈配套和質(zhì)量體系要求。

投資方觀點(diǎn)：

本輪融資的領(lǐng)投方正泰集團(tuán)的戰(zhàn)略投資部總經(jīng)理程昱昊表示：“第三代半導(dǎo)體技術(shù)，相比較而言國(guó)內(nèi)外差距較小，我們具有換道超車的機(jī)會(huì)。利普思作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅模塊踐行者，具有完備的團(tuán)隊(duì)架構(gòu)、先進(jìn)的技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)一股不可忽視的新興力量。正泰希望通過(guò)本次投資，加強(qiáng)與利普思的深層次合作，依托正泰在工業(yè)和能源方面的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，賦能利普思下游應(yīng)用。”

水木易德投資管理合伙人趙俊超表示：“氫能源燃料電池汽車也是一種新能源電動(dòng)汽車，而功率半導(dǎo)體器件在新能源電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的位置十分重要，在能量形式的控制和轉(zhuǎn)換中起到核心作用。作為功率半導(dǎo)體模塊的優(yōu)秀本土供應(yīng)商，利普思將會(huì)在水木易德投資重點(diǎn)布局的氫能交通產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh