近日，Marvell和ADI宣布推出先進的4G/5G 射頻單元 (RU) 設計，支持高天線數(shù)量和每秒多千兆吞吐量，適用于集成 RAN 和 O-RAN 部署。利用公司互補放射性硅和 RU 軟件套件，下一代大規(guī)模 MIMO RU 設計為集成 RAN 和 O-RAN 部署提供功率、重量和性能都改進的 ASIC 解決方案。

隨著 5G 部署面積擴大，網(wǎng)絡運營商不斷尋求更大容量 RU 系統(tǒng)以滿足客戶對性能的期望。ADI-Marvell 解決方案將使越來越多 OEM 為市場帶來有競爭力的解決方案，為現(xiàn)有無線電站點提供額外容量。新推出的解決方案不斷向 O-RAN 轉(zhuǎn)變，將為 O-RAN split 7.2 提供本地支持。

Marvell 處理器業(yè)務集團執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Raj Singh 表示：“我們與 ADI 合作的目標是提供一個完整開放、基于標準的 RU 平臺，該平臺集各家所長。我們盡量減少所需硅片用量，以提供支持 32T32R 性能的大規(guī)模 MIMO RU 解決方案，并具備波束成形技術(shù)和 DFE 功能。ADI 的收發(fā)器解決方案與我們的 RU 和數(shù)字單元基帶產(chǎn)品完美結(jié)合，這正是行業(yè)希望下一代 RU 設計所具有的特征?！?/p>

“市場對更大容量射頻單元的需求激增?！盇DI無線通信業(yè)務部門副總裁 Joe Barry 說：“與 Marvell 合作，我們能夠保持領(lǐng)先水平，幫助行業(yè)過渡到 32T32R、甚至更大容量的射頻單元。同時，通過提供不同的無線電架構(gòu)和算法，我們使運營商有效地管理資本和運營費用。” 5G 大規(guī)模 MIMO RU 解決方案融合了 ADI 下一代收發(fā)器技術(shù)，其中包括先進可編程數(shù)字前端。Marvell 提供基帶硅片，具備波束形成技術(shù)和支持 O-RAN split 7.2 的底層 L1 軟件。該解決方案提供了完整的系統(tǒng)級硬件參考設計，這是與 RU 解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Benetel 合作研發(fā)的。初始原型有望于 2021 年下半年推出。

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