回顧2020年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)下，通過國(guó)家政策引導(dǎo)、行業(yè)公司技術(shù)升級(jí)加快國(guó)產(chǎn)替代、社會(huì)資本支持等多方面努力取得了階段性成果。

《英才》雜志選取了132家半導(dǎo)體上市公司納入統(tǒng)計(jì)范圍，以此為基礎(chǔ)探討半導(dǎo)體行業(yè)在2020年的發(fā)展概況；同時(shí)從產(chǎn)業(yè)鏈分工維度出發(fā)，分析設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、IDM、設(shè)備、材料等細(xì)分領(lǐng)域公司整體的業(yè)績(jī)、估值、市場(chǎng)表現(xiàn)等投資指標(biāo)，以期為投資者的后續(xù)投資決策提供參考。

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導(dǎo)體行業(yè)大市值公司占比明顯增加、小市值公司占比減少；行業(yè)凈利潤(rùn)水平呈現(xiàn)“兩頭大、中間小”的發(fā)展趨勢(shì)，虧損企業(yè)和盈利超過5億元的公司占比均有提升；與此同時(shí)，機(jī)構(gòu)投資者的持股數(shù)量、持股比例卻連年降低，可見個(gè)人投資者和機(jī)構(gòu)投資者分歧明顯。

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021年半導(dǎo)體行業(yè)又將走向何方？

半導(dǎo)體上市公司概況

在上市的132家半導(dǎo)體企業(yè)中，設(shè)計(jì)類企業(yè)占比40.15%，材料類占比21.21%，電子元器件類占比12.12%，IDM類占比9.85%，設(shè)備類占比8.33%，封測(cè)類占比5.30%，制造類占比3.03%。

從市值分布情況來看，2018-2020年半導(dǎo)體上市公司市值平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元；中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，大市值公司明顯增多。

50億元市值以下公司占比從48.19%降至16.67%；100億元市值以上公司大幅增加，尤其是300億元市值以上的公司占比從2.41%增至24.24%。

半導(dǎo)體行業(yè)大市值公司增加，一是受到國(guó)際局勢(shì)的影響以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要，我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體相關(guān)上市公司被投資者熱捧，估值水平上升；二是隨著2019年科創(chuàng)板推出，越來越多半導(dǎo)體選擇在科創(chuàng)板上市，部分企業(yè)上市沒多久市值就超過300億，大體量公司增加，比如立昂微2020年上市，獲得連續(xù)23個(gè)漲停板，年內(nèi)漲幅達(dá)2255%，目前市值約422億元；三是部分上市公司通過內(nèi)生增長(zhǎng)及外延并購(gòu)方式，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)跨越式增長(zhǎng)、行業(yè)龍頭地位顯著、國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期強(qiáng)，比如聞泰科技、韋爾股份通過并購(gòu)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了市值從100億到1000億的跨越。

與半導(dǎo)體上市公司持續(xù)火熱的股價(jià)和市值相比，背后的機(jī)構(gòu)投資者顯得冷靜很多，甚至可以稱得上是在“逃離”這個(gè)過熱的市場(chǎng)。

根據(jù)Choice數(shù)據(jù)，132家半導(dǎo)體上市公司中，機(jī)構(gòu)投資者持股比例占總股本比例平均數(shù)從2018年的28.13%降至2020年的21.65%，中位數(shù)從25.57%降至14.92%；持股數(shù)量平均數(shù)從2018年的2.98億股降至2020年2.22億股，中位數(shù)從1.28億股降至0.87億股。

機(jī)構(gòu)投資者一般包括基金、券商、保險(xiǎn)公司、信托公司等，機(jī)構(gòu)投資者的持股情況可以作為投資的參考，其增減持動(dòng)向在一定程度上反映出對(duì)公司的態(tài)度。

在132家公司中，圣邦股份（300661.SZ）、捷捷微電（300623.SZ）、歐比特（300053.SZ）、中微公司（688012.SH）等備受機(jī)構(gòu)青睞，2018-2020年機(jī)構(gòu)持股比例和數(shù)量漲幅均超100%；至純科技（603690.SH）、南大光電（300346.SZ）、宏達(dá)電子（300726.SZ）等則遭到機(jī)構(gòu)冷遇。

從營(yíng)收數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入（2020年?duì)I收以各公司前三季度營(yíng)收為參考預(yù)估所得）平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元，年復(fù)合增速達(dá)80%；中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，多數(shù)半導(dǎo)體公司收入增速很高。

營(yíng)收在5億元以下的公司占比大幅減少，營(yíng)收在5-20億元之間的公司占據(jù)半壁江山，20億元以上的公司占比略有增加。

2020年前三季度營(yíng)收規(guī)模最大是聞泰科技，以383億元位列榜首，其次是環(huán)旭電子（601231.SH）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收295億元、中芯國(guó)際（688981.SH）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收208億元。

凈利潤(rùn)呈現(xiàn)“兩頭大、中間小”的變化趨勢(shì)。

2018-2020年虧損公司家數(shù)從8家增至12家，四維圖新（002405.SZ）、晶晨股份（688099.SH）預(yù)計(jì)2020年由盈轉(zhuǎn)虧；凈利潤(rùn)在10億元以上的公司家數(shù)從5家增至11家，2020年新晉公司10億凈利潤(rùn)公司包括韋爾股份、中芯國(guó)際等。

IDM：全產(chǎn)業(yè)鏈布局加速

IDM板塊是今年半導(dǎo)體行業(yè)七大板塊中年內(nèi)漲幅最高的板塊，平均年內(nèi)漲幅達(dá)290%，超過行業(yè)平均年內(nèi)漲幅108%。

個(gè)別新股/次新股對(duì)數(shù)據(jù)拉動(dòng)作用較大，比如在MOSFET和IGBT領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁的新潔能（605111.SH），年內(nèi)漲幅達(dá)1860%，連續(xù)23個(gè)漲停板；IGBT國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍、全球前10的斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH），年內(nèi)漲幅達(dá)885%，連續(xù)16個(gè)漲停板；華潤(rùn)微（688396.SH）作為國(guó)內(nèi)第一大功率器件廠商，年內(nèi)漲幅達(dá)421%。

不過以上三家公司2020年三季報(bào)披露的機(jī)構(gòu)持股數(shù)量占總股本比例均未超過5%，這意味著前期股價(jià)高漲主要受到個(gè)人投資者的推動(dòng)。

目前晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況隨著晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，已經(jīng)傳導(dǎo)到封測(cè)廠商處，國(guó)內(nèi)幾大封測(cè)廠均處于產(chǎn)能飽和的狀態(tài)。根據(jù)日月光2020年10月底業(yè)績(jī)會(huì)，公司封裝廠緊張，引線鍵合業(yè)務(wù)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，供需差達(dá)到30%-40%，且將至少持續(xù)到明年二季度。此外日月光還判斷，由于芯片需求量以及復(fù)雜度同步增加，整個(gè)封測(cè)行業(yè)廠商均面臨嚴(yán)重產(chǎn)能不足。

因此，IDM公司包括華潤(rùn)微、捷捷微電（300623.SZ）等近期都在募資擴(kuò)建封測(cè)基地。比如華潤(rùn)微目前已有在建項(xiàng)目是重慶12寸晶圓廠，一旦建成投產(chǎn)以后，制造環(huán)節(jié)下一步就是封測(cè)，而目前華潤(rùn)微的封測(cè)產(chǎn)能不足以支持，通過擴(kuò)建封測(cè)基地可以避免未來向其他封測(cè)企業(yè)采購(gòu)的窘境，同時(shí)保證毛利率和產(chǎn)品上市進(jìn)度的穩(wěn)定。另外華潤(rùn)微也做代工業(yè)務(wù)，制造封測(cè)一體化，加上封測(cè)廠產(chǎn)能富余（在滿足自有產(chǎn)品需求后），有助于其吸引更多客戶，獲得代工訂單。

設(shè)計(jì)：產(chǎn)品始終是“命門”

設(shè)計(jì)板塊上市公司總數(shù)為53家，總市值1.39萬億，本次統(tǒng)計(jì)的132家半導(dǎo)體上市公司總市值為3.25萬億，設(shè)計(jì)公司市值約占總市值的43%。我國(guó)設(shè)計(jì)公司近幾年發(fā)展速度遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體板塊，主要是因?yàn)榧冊(cè)O(shè)計(jì)公司相對(duì)容易起步、啟動(dòng)資金也不需要太多，且人才相對(duì)比較好找，再加上無生產(chǎn)設(shè)備、抗周期能力強(qiáng)、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點(diǎn)，使得準(zhǔn)入門檻變低。

設(shè)計(jì)板塊整體毛利率達(dá)46.60%，高于半導(dǎo)體行業(yè)平均值36.94%，凈利率卻僅有6.99%，處于墊底位置，主要受個(gè)別公司影響，那么哪些公司拖了后腿？

2020年7月上市的寒武紀(jì)（688256.SH），身為“AI芯片第一股”其盈利能力一直受到質(zhì)疑，2020年前三季度凈利率為-196%，研發(fā)投入占比達(dá)122%，銷售費(fèi)用占比達(dá)15.72%，管理費(fèi)用占比達(dá)63.57%。

寒武紀(jì)主要是針對(duì)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景下云端、終端及邊緣數(shù)據(jù)處理提供相應(yīng)芯片設(shè)計(jì)支持（包括加速卡）。它上市之初為人所推崇的原因之一是其華為AI芯片供貨商的身份，雙方合作營(yíng)收占寒武紀(jì)營(yíng)收比重一度達(dá)到95%以上，隨著海思自研的推動(dòng)，華為的采購(gòu)需求大降。華為徐軍曾表示，華為需要的是產(chǎn)品是從云到各種物聯(lián)網(wǎng)終端的全場(chǎng)景支持，寒武紀(jì)很好，但是沒法支持我們所需要的全場(chǎng)景。

這意味著華為的撤單很可能是不可逆的，因?yàn)椴⒉皇呛浼o(jì)的單項(xiàng)產(chǎn)品存在劣勢(shì)，而是寒武紀(jì)整個(gè)產(chǎn)品體系無法滿足華為要求。對(duì)于寒武紀(jì)來說，華為撤單可謂敲響了警鐘，不斷地開發(fā)新產(chǎn)品才有可能在強(qiáng)敵環(huán)伺的局面下爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

除了寒武紀(jì)這樣的虧損企業(yè)，納思達(dá)（002180.SZ）2020年前三季度凈利率為3.72%，也低于設(shè)計(jì)板塊平均水平，同時(shí)其財(cái)務(wù)費(fèi)用占比為7.2%，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)平均值1%，主要是因?yàn)?016年以37億美元收購(gòu)全球打印機(jī)龍頭利盟國(guó)際，償債壓力較大。另外，受利盟國(guó)際的人民幣并購(gòu)貸款匯兌損失同比增加4.1億元的影響，納思達(dá)2020年前三季度凈利潤(rùn)同比下跌41%。

納思達(dá)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)正在布局中。2020年12月，納思達(dá)旗下子公司艾派克微電子以32億元進(jìn)行增資轉(zhuǎn)股，引入大基金二期、格力金投等戰(zhàn)略投資者，募集資金將用于打印機(jī)SoC芯片、通用MCU芯片、安全芯片、汽車電子及5G+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端無線芯片業(yè)務(wù)，同時(shí)宣布艾派克微電子謀求在2023年底以前完成上市。

設(shè)備材料：細(xì)分龍頭將迎來量?jī)r(jià)齊升

受益于晶圓建設(shè)潮，半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊公司快速成長(zhǎng)。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，132家半導(dǎo)體上市公司2020年前三季度平均毛利率為35.91%；凈利率為12.68%；設(shè)備板塊平均毛利率為46.6%、凈利率為18.05%；材料板塊平均毛利率為35.39%、凈利率為16.04%。

半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)基石，較低的國(guó)產(chǎn)化率制約了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此實(shí)現(xiàn)自主可控的緊迫性尤為凸顯。部分設(shè)備公司已經(jīng)具備較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，比如華峰測(cè)控（688200.SH）已實(shí)現(xiàn)模擬及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，海內(nèi)外客戶包括意法半導(dǎo)體、日月光集團(tuán)、三墾、長(zhǎng)電科技、華為等，在模擬測(cè)試系統(tǒng)這一細(xì)分市場(chǎng)，華峰測(cè)控的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過40%，全球市場(chǎng)份額大約為10%。華峰測(cè)控2020年前三季度毛利率高達(dá)81.52%、凈利率高達(dá)46.73%。

半導(dǎo)體材料公司中做拋光液的安集科技（688019.SH），2020年前三季度毛利率為54.69%，凈利潤(rùn)率為36.80%，一方面其依靠突破銅拋光液14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)獲得了邏輯芯片市場(chǎng)更大的空間；另一方面又發(fā)展高毛利率的鎢拋光液獲得長(zhǎng)江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)器客戶訂單。

然而，設(shè)備板塊公司今年平均自最高價(jià)以來跌幅達(dá)46.07%，中微公司（688012.SH）、芯源微（688037.SH）等公司回調(diào)幅度居前。

封測(cè)：產(chǎn)能緊張將持續(xù)，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)到來

封測(cè)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中相對(duì)成熟的環(huán)節(jié)，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)。

長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002185.SZ）、華天科技（002185.SZ）是國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠商，2020年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188億元、74億元、59億元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.64億元、2.62億元、4.47億元。

晶方科技（603005.SH）是今年備受關(guān)注的封測(cè)廠商，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、MEMS、LED等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝及測(cè)試服務(wù)，目前市值約198億，年內(nèi)漲幅達(dá)122%。晶方科技2020年前三季度營(yíng)收僅為7.64億元，歸母凈利潤(rùn)卻高達(dá)2.68億元，超過通富微電；毛利率為49.92%，凈利率為19.33%，遠(yuǎn)高于板塊平均；研發(fā)投入占營(yíng)收比重達(dá)22%，高于板塊毛利率平均值7.76%。

今年以來隨著整個(gè)行業(yè)復(fù)蘇，封測(cè)板塊呈現(xiàn)高景氣行情，加上產(chǎn)能緊張、供不應(yīng)求，有較高的漲價(jià)預(yù)期，各廠商業(yè)績(jī)迎來拐點(diǎn)。長(zhǎng)期來看，先進(jìn)封裝作為推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)迭代的關(guān)鍵技術(shù)，將成為封測(cè)公司重要護(hù)城河。

制造：機(jī)構(gòu)扎堆的巨無霸也在尋求新突破

半導(dǎo)體制造板塊上市公司平均市值690億，中芯國(guó)際（688981.SH）、三安光電（600703.SH）等龍頭公司撐起半邊天。

132家半導(dǎo)體公司平均機(jī)構(gòu)持股家數(shù)為17家，平均機(jī)構(gòu)持股比例為22%；而半導(dǎo)體制造板塊平均機(jī)構(gòu)持股家數(shù)42家，平均機(jī)構(gòu)持股比例高達(dá)40%。

近期經(jīng)歷高層辭職風(fēng)波的中芯國(guó)際終于迎來轉(zhuǎn)機(jī)，2020年1月1日中芯國(guó)際公布梁孟松仍擔(dān)任聯(lián)席CEO，這位帶領(lǐng)中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)28nm到7nm技術(shù)突破的技術(shù)奇才選擇留在中芯國(guó)際，仿佛給投資者吃了一顆定心丸。同時(shí)來自臺(tái)積電的蔣尚義擔(dān)任副董事長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將為中芯國(guó)際帶來新的視野和新的戰(zhàn)略規(guī)劃。

三安光電既是LED光電龍頭，也是集成電路新貴，它從照明領(lǐng)域的LED芯片出發(fā)延伸至Mini LED、Micro LED等高端芯片領(lǐng)域，又砸重金布局PA射頻、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。由于主業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，新業(yè)務(wù)投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)，三安光電已經(jīng)連續(xù)8個(gè)季度業(yè)績(jī)下滑了，但這似乎并不影響機(jī)構(gòu)的投資態(tài)度，從2020 年三季度公募基金重倉(cāng)持股市值排名來看，三安光電排名第4位。

回顧2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司發(fā)展情況，可以看到國(guó)產(chǎn)替代初見成效，本土企業(yè)成長(zhǎng)勢(shì)頭良好。

下半年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺的現(xiàn)象開始凸顯，一方面因?yàn)樾鹿谝咔閷?duì)海外部分地區(qū)工廠開工造成負(fù)面影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供給和擴(kuò)張受限；另一方面在對(duì)中美局勢(shì)的不確定性預(yù)期下，很多企業(yè)選擇上調(diào)安全庫存水平，超額預(yù)定了晶圓廠產(chǎn)能，造成了階段性的產(chǎn)品缺貨和交期延長(zhǎng)。目前來看產(chǎn)能供給緊張帶來的缺貨漲價(jià)情況已經(jīng)遍布到產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，從代工到封裝到設(shè)計(jì)，漲價(jià)趨勢(shì)蔓延，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張的局面至少持續(xù)到2021年二季度，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)有積極影響。

更重要的是，5G、新能源車等半導(dǎo)體下游行業(yè)發(fā)展迅猛，對(duì)射頻前端、數(shù)字IC、功率半導(dǎo)體等需求快速提升，因此即使新冠疫情仍沒有得到有效控制、中美關(guān)系的不確定性依然存在，2021年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說仍將是一個(gè)值得期待的年份。
責(zé)任編輯:tzh