近日，芯源微披露投資者關系活動記錄表指出，公司前道涂膠顯影機與國際***聯機的技術問題已經攻克并通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子（SMEE）的***聯機應用。

芯源微表示，涂膠顯影機在Iline、KrF、向ArF等技術升級的過程中，主要技術難點在于涂膠顯影機結構復雜，運行部件多。研發(fā)升級在技術上有很大的跨度，主要體現在顆粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細化控制，以及設備整體顆粒污染物控制等。

據悉，當前，全球半導體設備市場的主要份額基本被國外廠商占據，如美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子、美國科天等，為了突破這一卡脖子技術，近年來，國產半導體企業(yè)亦在奮力追趕，希望盡早實現***。

資料顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，專業(yè)從事半導體生產設備的研發(fā)、生產、銷售與服務。

芯源微產品廣泛應用于半導體生產、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領域，產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

目前，芯源微的主要客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲、臺積電、華為、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等半導體知名廠商。

作為芯源微的標桿產品，光刻工序涂膠顯影設備成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產化設備已逐步得到驗證，實現小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現進口替代。

新華社此前報道，芯源微產品在勻膠顯影技術領域居國內第一，達到國際先進水平。芯源微在記錄表指出，公司現有的廠區(qū)已經是滿負荷運轉，同時新廠房也在建設當中，按照計劃將于2021年4季度投入使用，屆時對公司產能提升會起到非常大的作用。
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