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深度解讀新一代高性能計算整體解決方案

電子工程師 ? 來源:FPGA設計論壇 ? 作者:FPGA設計論壇 ? 2021-01-08 17:44 ? 次閱讀
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數(shù)字化轉(zhuǎn)型時代,百行百業(yè)對于強大算力的需求與日俱增,大數(shù)據(jù)、云計算人工智能物聯(lián)網(wǎng)等技術的快速普及,以及不同類型業(yè)務數(shù)據(jù)量的劇增,都需要高性能計算提供有力支撐。近日,紫光股份旗下新華三集團在西安舉辦“2020智行中國智慧計算HPC客戶沙龍”,深度解讀新一代高性能計算整體解決方案、高算異構(gòu)加速方案和高算存儲解決方案,為技術變革提供有效助力。

新華三集團陜西辦事處產(chǎn)品副總經(jīng)理李龍致辭

當前,摩爾定律幾近失效,傳統(tǒng)計算體系架構(gòu)提升空間有限,顛覆性的新技術方興未艾。面對業(yè)務轉(zhuǎn)型對算力需求的成倍增長,以及AI、云等全新業(yè)態(tài)對異構(gòu)計算資源的強烈訴求,企業(yè)需要完善的高性能計算平臺和解決方案,支撐業(yè)務轉(zhuǎn)型和技術創(chuàng)新。新華三高性能計算解決方案以云化容器、融合AI和異構(gòu)加速等為特征,通過軟硬融合的方式,為廣大用戶帶來極致的算力和計算密度,充分滿足AI融合和業(yè)務云化的實踐需要。

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無論是在性能、計算密度等方面,還是在對AI、云等新興業(yè)務形態(tài)的支撐方面,新華三集團高性能計算解決方案都達到了業(yè)界領先水平。得益于在數(shù)字基礎設施方面的強大優(yōu)勢,新華三集團可以提供H3C UniServer B16000刀片系統(tǒng)、H3C UniServer R5500 G5服務器等多種形式的混合負載,同時支持GPU、NPU、FPGA等多種形式的計算資源,為高性能計算的實踐打下堅實的硬件基礎。

在網(wǎng)絡方面,通過對多種高速網(wǎng)絡協(xié)議的支持,新華三高性能計算解決方案實現(xiàn)系統(tǒng)的高速互聯(lián),進一步加速集群建設。用戶可以利用智能管理軟件實現(xiàn)對資源的集群部署、全面監(jiān)控、靈活調(diào)度,充分滿足業(yè)務創(chuàng)新對IT系統(tǒng)靈活性的要求。科研、教育等領域的用戶通過新華三高性能計算解決方案的實踐,可以獲得豐厚的收益。

基于高性能計算解決方案,新華三集團幫助陜西一家高校附屬醫(yī)院的Med-X研究院搭建起整套高性能計算軟硬件系統(tǒng),全面涵蓋胖節(jié)點、GPU服務器、AI大數(shù)據(jù)、并行存儲節(jié)點等資源,幫助該院進行人工智能組學、疾病表型大數(shù)據(jù)等深度挖掘和整合挖掘 ,支撐院內(nèi)科室的數(shù)字化診療方案,為多學科交叉研究創(chuàng)造條件。同時,這套科研系統(tǒng)通過高性能計算方案提供的強大算力,系統(tǒng)解析西北地區(qū)多民族健康人群全基因組測序數(shù)據(jù),探尋生活方式,遺傳與常見重大慢性病的因果關系,繪制多民族基因組變異圖譜和多學組健康地圖。

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在高性能計算解決方案的實踐中,人工智能開發(fā)是其中非常重要的業(yè)務應用場景。針對這一細分市場,新華三集團以H3C UniServer R5500 G5服務器為基礎,推出了高性能計算異構(gòu)加速解決方案。在H3C UniServer R5500 G5服務器上,新華三實現(xiàn)了對英偉達A100 GPU、最新AMD EPYC處理器以及極速200G網(wǎng)卡的支持,讓模型訓練時間最高縮短至1/6,推理效率提升至7倍。在以集群形式部署后,用戶可以根據(jù)實際需求實現(xiàn)多GPU協(xié)同,加快訓練速度,也可以將同一硬件資源分配給多個實例使用,進一步簡化IT架構(gòu),降低了AI業(yè)務部署和應用的復雜度。

為進一步提升對海量數(shù)據(jù)的處理能力,新華三集團計算存儲產(chǎn)品線產(chǎn)品與解決方案部高級經(jīng)理吳艷琪詳細介紹了專用的高性能計算存儲解決方案,以H3C UniStor X10000融合式分布存儲為基礎,兼容多種協(xié)議,提供塊存儲、文件存儲、對象存儲、云存儲的業(yè)務支持,提供超高容量和最高3 GB/s的讀寫速度,配合高性能分布式并行文件系統(tǒng)Lustre以及共享文件存儲系統(tǒng),實現(xiàn)了作業(yè)和任務調(diào)度的高度優(yōu)化,讓資源完成自動調(diào)優(yōu),和業(yè)務自動匹配,提升在不同場景下的性能表現(xiàn)。

AMD的資深技術顧問任慶賢

來自AMD的資深技術顧問任慶賢先生也對高性能計算的建設進行了精彩解讀,目前,全新AMD EPYC處理器支持最高達64核的多核心設計,在內(nèi)存帶寬方面進行了大幅升級,充分滿足高性能計算在全新業(yè)務形態(tài)下的性能需要,而7nm制程的業(yè)界領先工藝,進一步降低能耗,幫助用戶實現(xiàn)更好的投資回報。目前,基于AMD新技術的高性能計算解決方案已經(jīng)打破170余項世界紀錄,成為工程仿真、結(jié)構(gòu)分析、生產(chǎn)建模等業(yè)務不可或缺的核心算力。以技術創(chuàng)新為基礎,新華三將進一步深化與AMD的合作,打造更加豐富的服務器產(chǎn)品線,攜手共贏智能未來。

“中國智慧計算HPC客戶沙龍”的足跡已經(jīng)遍及全國多個地區(qū),有效推動新華三集團高性能計算的落地,進一步加快了數(shù)字化轉(zhuǎn)型生態(tài)鏈的建設。在“新基建”的歷史性機遇下,新華三將在“數(shù)字大腦計劃2020”的指引下,以高性能計算助力人工智能和產(chǎn)業(yè)融合,賦能行業(yè)數(shù)字化變革。

責任編輯:lq

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原文標題:對比2020年10半導體技術趨勢,2021年有哪些變化呢?

文章出處:【微信號:gh_9d70b445f494,微信公眾號:FPGA設計論壇】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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