“2021將會是整個半導體行業(yè)爆發(fā)的一年，我們也會得益于此實現(xiàn)更快的發(fā)展，并致力于成為推動中國半導體行業(yè)智能制造的領軍企業(yè)”。1月8日，江蘇泰治科技股份有限公司（下稱“泰治科技”）CTO丁小果在廈門半導體投資集團2021投資人年會上如是說道。

據了解，泰治科技成立于2016年，是一家自動化、信息化以及系統(tǒng)集成的公司，主要服務IC制造、LED、PCB等高科技制造業(yè)，為其提供全流程解決方案。

事實上，泰治科技前身在2011年就開始服務半導體行業(yè)，2016年專門成立公司去服務半導體業(yè)務。通過為期4年的努力，目前已經與長電科技、華天科技、木林森、健鼎科技等企業(yè)提供整體自動化設備解決方案。

2019年和2020年，泰治科技成功完成A、B輪融資，已經完成股份制改革。目前，泰治科技在全國多地都有服務的機構和組織，主要客戶集中于華東地區(qū)，尤其長三角地區(qū)如江蘇、上海、杭州等地。

從IC價值鏈角度出發(fā)，IC行業(yè)智能制造升級數字化解決方案分為數字化研發(fā)、數字化制造和數字化營銷環(huán)節(jié)。

針對每個環(huán)節(jié)，泰治科技均有相應的解決方案。如在產品設計階段（數字化研發(fā)），其有對應的PLM產品以及EDA的輔助工具，幫助IC公司以及封裝工廠快速交付生產設計方案。

在制造階段，由于效率是盈利的重要指標，OEE能夠達到80%就是盈利集成點，能夠達到90%便能實現(xiàn)高盈利。針對此環(huán)節(jié)，泰治科技有各種信息化的系統(tǒng)，如MES、QMS等基礎的現(xiàn)場管理軟件，幫助工廠去更高效率管理工廠，達到更高的運轉效率。

“我們也會給客戶提供數字化營銷的解決方案，如庫存管理、產品整合、供應鏈整合等解決方案?！倍⌒」硎?，公司可以提供全產業(yè)鏈的端到端的整體解決方案，從人/機/料/法的每一個環(huán)節(jié)去提升整個工廠的管理效率以及運轉效率。

據其介紹，在EAP設備自動化系統(tǒng)領域，泰治科技通過自主研發(fā)，打破了國外壟斷，通過國產化替代將自動化系統(tǒng)市場成本下降超80%。

目前，泰治科技EAP平臺在IC封裝/測試、LED封裝環(huán)節(jié)的設備連接數量均超過1萬臺，在PCB制造領域超過2000臺，在IC制造領域擁有超過300臺設備的通信經驗。

在PCB行業(yè)，泰治科技提供的產品和方案，從生產調度、制造管理，倉儲管理以及設備控制，實現(xiàn)全流程的智能制造。

丁小果介紹，公司的產品目標是為解決行業(yè)痛點而生，比如PCB領域的漲縮數據的收集和分析、數據的分析，結合現(xiàn)代先進的技術和算法去實現(xiàn)，能夠幫助企業(yè)改善制造中的工藝制程和效率。

值得一提的是，目前泰治科技還在發(fā)力IC測試領域。

目前全球主要有兩家企業(yè)提供測試分析，一是美國PDF Solution，一是以色列的Optimal+（以被美國NI收購），單一產品/年度采購金額超400萬美金，年度收費2-5萬美金/單臺測試機，由于收費極其高昂，使得國內封測廠商望而卻步。

而在國內，能夠提供可對標Optimal+的測試分析軟件的企業(yè)屈指可數?！疤┲慰萍嫉哪繕?，便是將上述企業(yè)的價格打下來，去造福于更多的封測廠，實現(xiàn)信息化、自動化成本降低80%?！倍⌒」a充道。
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