近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。

英特爾在過去幾個(gè)月中多次對華爾街表示，在最近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場后，該芯片制造商正在考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。英特爾新任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，將在1月21日的下一次財(cái)報(bào)電話會議上披露這一外包計(jì)劃。

彭博社的文章指出，英特爾尚未做出最終決定，并且“仍寄希望于自己生產(chǎn)能力的最后改進(jìn)。”這可能意味著，該制造商仍會繼續(xù)提高芯片研發(fā)生產(chǎn)能力，并保留生產(chǎn)線。外媒報(bào)道，臺積電向英特爾提供了使用4nm制程工藝的提議。知情人士透露，這些芯片可能在今年年底之前作為樣品零件生產(chǎn)，并可能在明年投入量產(chǎn)，臺積電計(jì)劃在中國臺灣寶山鎮(zhèn)建設(shè)自己的新工廠。

英特爾

此前，在芯片大神吉姆·凱勒（Jim Keller）的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾的設(shè)計(jì)師們轉(zhuǎn)向了模塊化生產(chǎn)微處理器的方法。這給英特爾提供了更靈活的制造思路，既可以在內(nèi)部生產(chǎn)，也可以外包。不過隨著凱勒去年的離任，以及AMD和蘋果等競爭對手不斷精進(jìn)的技術(shù)，英特爾的優(yōu)勢正在一步步消失。
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