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紫光國微的超級eSIM芯有何特別之處?

我快閉嘴 ? 來源:EET電子工程專輯 ? 作者:邵樂峰 ? 2021-01-11 16:27 ? 次閱讀
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新年伊始,紫光國微超級智慧芯片系列再度迎來利好消息。繼金融業(yè)專用芯片“超級金融芯”之后,面向海量物聯(lián)網(wǎng)市場的“超級eSIM芯”日前也正式揭開了自己的神秘面紗。

物聯(lián)網(wǎng)設備的“身份證”

自20世紀90年代以來,任何設備要連接至蜂窩網(wǎng)絡,都需要通過SIM卡(用戶身份模塊)對入網(wǎng)設備進行安全身份驗證,進而讓用戶獲取移動通信服務。目前,人們普遍使用的是符合3GPP及ETSI標準的可拆卸式SIM卡,例如體積最小的nano-SIM卡。然而,從2014年開始,這些我們熟悉的可插拔式SIM卡正逐漸演變?yōu)榭杀患芍?a target="_blank">手機、可穿戴設備、機器或車輛中的嵌入式SIM卡(eSIM)。

與SIM卡需要插在卡槽里不同,eSIM卡是直接焊在設備主板中無法拆卸的。其優(yōu)勢不僅在于能夠顯著縮小卡片尺寸,降低功耗,更重要的是,由于采用了“遠程SIM配置(RSP, Remote SIM Provisioning)”技術(shù),也就是常說的eSIM空中寫卡,用戶可以安全地通過無線方式(OTA)變更不同移動運營商的服務。而對于OEM來說,則能夠節(jié)省成本,簡化設計、制造和供應鏈。

Strategy Analytics在最新發(fā)布的研究報告《eSIM將如何影響IoT的未來以及對利益相關(guān)者的影響?》中預測,隨著5G和IoT逐漸成為主流,到2025年,用于物聯(lián)網(wǎng)應用的eSIM卡銷量將增長到3.26億美元,物流、遠程醫(yī)療、可穿戴設備、商用車隊管理、資產(chǎn)追蹤、智能表計等場景化應用將不會繼續(xù)采用需插入插槽的傳統(tǒng)SIM卡,而是轉(zhuǎn)向eSIM卡。

中國三大運營商早在幾年前就開始投資部署eSIM相關(guān)業(yè)務,努力其打造成為拓展新業(yè)務的重要抓手。與此同時,中國信息通信研究院下屬的電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TAF)也正在制定相關(guān)的國內(nèi)規(guī)范標準。而近期,以工業(yè)和信息化部陸續(xù)發(fā)布批文,同意中國移動、中國電信開展物聯(lián)網(wǎng)等領域 eSIM技術(shù)應用服務為標志,eSIM在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用進入全面提速階段。

超級eSIM芯的“超級”之處

eSIM的出現(xiàn),改變了IC供應商、終端設備制造商和運營商所扮演的傳統(tǒng)角色。對eSIM芯片廠商來說,手中是否掌握自主核心技術(shù)至關(guān)重要。比如遠程SIM開通功能需要非易失性存儲器(NVM),用于存儲運營商證書和更多先進的安全功能。同時,eSIM通常焊接在設備PCB上以節(jié)省空間,如果要實現(xiàn)最高集成度,可能需要采用芯片級封裝技術(shù)。所以從某種意義上來說,與傳統(tǒng)SIM卡不同,eSIM的硬件設計門檻更高,并非能夠輕易踏入,這也是該市場長時間被英飛凌、意法半導體、恩智浦、泰雷茲等國外廠商把持的原因所在。

但作為全球三大SIM卡芯片設計企業(yè)之一,紫光國微憑借一流的芯片開發(fā)技術(shù)團隊、超過20年的芯片開發(fā)經(jīng)驗和核心完備知識產(chǎn)權(quán),以及60-70%國內(nèi)SIM卡市場份額的優(yōu)勢,硬是在強敵環(huán)伺的eSIM市場突出重圍,先發(fā)優(yōu)勢明顯,為國內(nèi)芯片行業(yè)的奮起直追積累了寶貴的經(jīng)驗。

技術(shù)角度看,紫光國微“超級eSIM”支持從3G到5G的所有GSMA標準,以及國際最高安全等級CC EAL6+認證和國密二級認證。最大工作溫度范圍寬達-40至105℃,存儲器擦寫次數(shù)最高達50萬,相比市場通用的eSIM標準提升400%;數(shù)據(jù)保持時間最長達25年,提升了150%。采用包括5*6mm、3*3mm、2*2mm貼片封裝和更小尺寸WLCSP封裝在內(nèi)的多種封裝形式,以及“多種用戶空間+可預置多家運營商COS”的組合。同時,產(chǎn)品支持“一號多終端”的新業(yè)務形態(tài),可實現(xiàn)用戶手機、電子手表、平板等多個智能終端同時在線共享一個號碼和套餐進行通訊,解放了手機對通信的束縛。

“超級eSIM是紫光國微面向物聯(lián)網(wǎng)時代的重要創(chuàng)新產(chǎn)品,可提供豐富的配套解決方案,滿足市場對消費級、工業(yè)級、車規(guī)級產(chǎn)品的不同要求?!弊瞎鈬⒍麻L兼首席執(zhí)行官馬道杰表示,未來公司將以這款產(chǎn)品為核心,與上下游合作伙伴攜手共建萬物智聯(lián)的5G新生態(tài)。

其實,在去年10月中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司“eSIM晶圓采購項目”的招標中,紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標候選人,就獨家中標4000萬顆消費級eSIM晶圓,3000萬顆工業(yè)級eSIM晶圓采購大單,助力中國移動成為專業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。而幫助其“攻城拔寨”的利器,正是 “超級eSIM”。

當然,這并非紫光國微與中國移動的首次合作,此前在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中,紫光國微也拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人,并向中移物聯(lián)網(wǎng)首期采購提供4000萬顆消費級eSIM晶圓和1000萬顆工業(yè)級eSIM晶圓。

除了中國移動外,紫光國微與中國聯(lián)通也在eSIM領域保持著密切的合作。早在2018年底,紫光國微研發(fā)的安全芯片產(chǎn)品就通過了中國聯(lián)通eSIM管理平臺測試,成為國內(nèi)首款通過該項測試的中國芯;2019年4月,紫光國微又與聯(lián)通華盛簽署了eSIM戰(zhàn)略合作協(xié)議,并與聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)成立聯(lián)合創(chuàng)新中心,共同研討eSIM領域的技術(shù)方向和應用前景,實現(xiàn)生態(tài)共贏;2020年6月,在聯(lián)通華盛開啟的500萬張物聯(lián)網(wǎng)RSP卡集采中,又是紫光國微獨家供應所有芯片。

從“E社會”到“U社會”

互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展把我們帶入了“E社會”(Electronic Society)模式,而當下,物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)將推動我們進入信息社會更高級的階段—“U社會”(Ubiquitous Society)。換言之,物聯(lián)網(wǎng)時代,除了人與人、人與物,還將產(chǎn)生一個新的沒有人類直接參與的溝通維度—物與物。它的目標是使設備能夠?qū)崟r進行智能化、交互式的數(shù)據(jù)采集、傳輸、聯(lián)動和決策,這將比依靠人工整合處理信息的系統(tǒng)更高效,更安全,從而進一步幫助實現(xiàn)全人類生產(chǎn)力的大飛躍。

但在2016年之前,物聯(lián)網(wǎng)芯片完全無法同時滿足封裝形式多樣、體積小巧、運算能力更強、容量更大、具有更強的安全性和可靠性等要求。但如今,紫光國微的超級eSIM芯片卻能夠在一顆小小的單芯片上囊括上述所有優(yōu)勢,不得不讓人刮目相看。

我們因此也完全有理由相信,在“超級eSIM”加持下,從智能可穿戴設備、智能住宅安保、場區(qū)目標定位監(jiān)測,到能源設備管理、物流運輸,再到汽車、智慧農(nóng)業(yè),合作伙伴可以拓展的應用場景將更為豐富,全場景無縫超連接的社會將會因“超級eSIM”而產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益與社會效益。

展望未來,隨著5G和人工智能時代的到來,以及數(shù)字產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型升級步伐的加快,代表萬物與網(wǎng)絡相連的物聯(lián)網(wǎng)將會引領下一輪技術(shù)的爆炸,其帶來的沖擊將影響所有人??梢院敛豢鋸埖恼f,5G時代,既是物聯(lián)網(wǎng)的時代,也是超級eSIM的時代。
責任編輯:tzh

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