高通在2021年CES消費(fèi)電子展上正式發(fā)布第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2，較第一代指紋識(shí)別面積增大77%，生物特征數(shù)據(jù)抓取數(shù)值增長(zhǎng)1.7倍，最重要的是，識(shí)別速度提高了50%。

據(jù)了解，作為當(dāng)前市場(chǎng)上唯一具備超聲波指紋芯片量產(chǎn)能力的廠商，高通于2019年推出了第一代超聲波屏下指紋識(shí)別器，由三星Galaxy S10系列搭載，但其可靠性以及其他性能問(wèn)題曾受到外界質(zhì)疑。而根據(jù)高通介紹，新一代產(chǎn)品除了在上述性能上有所提高外，且在手指潮濕的狀態(tài)下也能正常識(shí)別。

高通表示，新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年年初在移動(dòng)設(shè)備上亮相。雖然高通并未透露具體上市日期，但與高通合作向來(lái)密切的三星將于本周四（14日）發(fā)布Galaxy S21系列智能手機(jī)，是否將搭載高通新指紋產(chǎn)品，仍然讓人期待。

超聲波VS光學(xué) 誰(shuí)將勝出？

近年來(lái)，伴隨著手機(jī)全面屏概念的流行，市場(chǎng)主流手機(jī)開(kāi)始采用屏下指紋識(shí)別技術(shù)，后者是指通過(guò)屏幕玻璃下方完成指紋識(shí)別解鎖過(guò)程，按照技術(shù)原理，可分為光學(xué)式與超聲波式。

光學(xué)式原理為當(dāng)手指按壓OLED屏后，屏幕的RGB像素發(fā)出光線穿透蓋板至屏幕表面照亮指紋紋理，指紋反射光線傳遞至屏下傳感器，根據(jù)指紋圖像達(dá)到解鎖目的；

超聲波式則通過(guò)超聲波傳感器向手指表面發(fā)射超聲波并接受反饋，利用指紋表面皮膚和空氣之間密度不同構(gòu)建出一個(gè)3D圖像達(dá)到解鎖目的。

從性能上看，兩者各有優(yōu)劣。光學(xué)式體積小、成本低廉、解鎖迅速（0.15秒-0.2秒），但缺點(diǎn)在于屏幕模組厚，傳感器信號(hào)弱，手指污垢汗水影響解鎖情況；超聲波式穿透性強(qiáng)，獲得皮膚深層指紋，對(duì)用戶手指干濕度要求低，但體積大、識(shí)別率與識(shí)別速度低（約0.3秒）。

同時(shí)，兩種指紋識(shí)別方案均更加適用于OLED屏幕。超聲波式主要適用于柔性O(shè)LED手機(jī)，而光學(xué)式需利用OLED屏幕投光玉自發(fā)光特性，因而在OLED屏上應(yīng)用有先天優(yōu)勢(shì)。

需要指出的是，雖然國(guó)內(nèi)光學(xué)式屏下指紋識(shí)別龍頭匯頂科技已于2019年推出適用于LCD屏幕的解鎖方案，但由于該技術(shù)成本較高，基于OLED屏幕的屏下解鎖方案仍為主流。

全面屏需求帶來(lái)屏下指紋紅利 本土產(chǎn)業(yè)鏈集中度提高

目前，光學(xué)式屏下指紋已開(kāi)發(fā)至第三代方案，采用微透鏡替代傳統(tǒng)透鏡，實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別模組的潮包設(shè)計(jì)，技術(shù)更加成熟，產(chǎn)業(yè)鏈也更加完善。超聲波指紋技術(shù)的成本較高，技術(shù)尚未成熟，且產(chǎn)業(yè)鏈完善程度無(wú)法與光學(xué)式指紋所匹敵，主要由高通一己之力推動(dòng)商業(yè)化。

頭豹研究院報(bào)告指出，光學(xué)式屏下指紋技術(shù)為中國(guó)市場(chǎng)的主流，行業(yè)賽道參與者眾多，發(fā)展更為成熟，但仍存在部分缺陷，如過(guò)于依賴(lài)屏幕光源導(dǎo)致屏幕損耗度提升等，因此仍存在巨大成長(zhǎng)空間。超聲波式研發(fā)成本較高，但技術(shù)成熟后有望大批量生產(chǎn)以壓低成本。

從行業(yè)整體的角度來(lái)說(shuō)，受益于智能手機(jī)發(fā)展紅利，預(yù)計(jì)未來(lái)屏下指紋規(guī)?？捎^。頭豹研究院認(rèn)為，中國(guó)OLED屏幕發(fā)展需求、消費(fèi)者全面屏手機(jī)類(lèi)型偏好為屏下指紋發(fā)展帶來(lái)巨大驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2024年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)45202.6萬(wàn)臺(tái)，2019-2024年以49.5%的速率保持增長(zhǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，屏下指紋識(shí)別上游為屏下指紋方案提供商（匯頂科技）、CMOS圖像傳感器提供商（豪威科技，被韋爾股份收購(gòu)），中游為組封裝提供商（歐菲科技、丘鈦科技），下游為華為、小米等終端廠商。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，伴隨全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈不斷深入中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與資本投入持續(xù)推動(dòng)本土企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與迭代，中國(guó)屏下指紋行業(yè)目前已具備從關(guān)鍵零部件的模組的基本自制能力。伴隨著中國(guó)本土市場(chǎng)企業(yè)不斷集中，高性價(jià)比的屏下指紋方案滲透率將持續(xù)提升。
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