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聯(lián)發(fā)科將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品

lhl545545 ? 來(lái)源:手機(jī)中國(guó) ? 作者:陳思學(xué) ? 2021-01-13 11:21 ? 次閱讀
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1月11日,聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)科在去年12月份營(yíng)收為324.29億新臺(tái)幣,年增46.8%。全年?duì)I收為3221.46億新臺(tái)幣,相比2019年的2462.22億新臺(tái)幣增長(zhǎng)30.84%。

聯(lián)發(fā)科2020年12月?tīng)I(yíng)收情況

另外,相比11月,聯(lián)發(fā)科在2020年12月的營(yíng)收下降3.31%,較2019年同期增加46.81%。

根據(jù)最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科即將在1月20日召開(kāi)發(fā)布會(huì),天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面。天璣新品擁有卓越的技術(shù)和升級(jí)的體驗(yàn),很有可能成為消費(fèi)者們的全新選擇。

有爆料稱,天璣系列新款芯片將采用6nm工藝,同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu)。目前包括驍龍888、Exynos 1080在內(nèi)的芯片均采用Cortex A78架構(gòu),因此天璣系列新品很有可能是一款旗艦級(jí)的芯片。
責(zé)任編輯:pj

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