近幾個月來半導體嚴重缺貨，連帶導致印度汽車及電子產業(yè)生產受到沖擊，再次曝露印度半導體制造能力不足是成為全球電子產品基地的最大弱點。

Business Today報導，近來印度電子業(yè)界正面臨嚴峻半導體缺貨的考驗，印度最大汽車零組件供應商博世（Bosch）已警告，無法進口足夠的微處理器（MCU），印度汽車產能將因此受阻，印度汽車業(yè)者Mahindra & Mahindra已坦言，汽車業(yè)務將因半導體缺貨而受影響。

除汽車業(yè)外，消費性電子亦然。Lava與Micromax雖然近來正挾印度政府的補助而試圖擴產并重返智能型手機市場，卻無法獲得足夠的聯(lián)發(fā)科芯片。

以上凸顯出印度半導體自制能力不足的問題，印度電子產業(yè)2019年進口額達500億美元，2025年印度電子市場規(guī)?？赏?，000億美元，但半導體產值卻小到可以忽視，而印度雖然擁有后段封裝技術，卻缺乏前段的芯片制造能力。

在推動半導體自主上，印度并非未曾嘗試。2006年SemIndia曾與安得拉邦簽署合作備忘錄，希望投資30億美元、利用1，200英畝土地設立晶圓廠，但這項計畫不僅未能成真，安得拉邦甚至還因此虧損30億盧比（約4，000萬美元）。

2006年時，英特爾（Intel）希望在亞洲設立晶圓廠，印度曾試圖爭取，但最后該廠花落中國大陸，2011年時，印度公布國家電子政策（National Electronics Policy）鼓勵晶圓制造，也曾經吸引20多家業(yè)者提交意向書，最后于2014年同意2個企業(yè)聯(lián)盟在印度設立晶圓廠，最后也無疾而終。

對印度而言，發(fā)展芯片制造能力的最大障礙包括高資本支出、以及需求存在不確定性，其它方面如資金不足、獲利性難以保證、技術人才及天然資源也都不足。

印度電子半導體協(xié)會（IESA）便建議，應比照臺、韓、中國，不僅提供低利率及租稅優(yōu)惠，還應該提予更多的補助以支持印度設立晶圓廠，例如政府出資40%，大型財團如Reliance或Tata出資10~15%。IESA表示，雖然印度曾經透過M-SIPS補助20~25%晶圓廠的資本支出，但在最低投資額門檻的要求卻太過嚴苛。

除了晶圓廠本身，芯片制造還需要其它支持性產業(yè)，而這些產業(yè)所需之技術及資本密集程度甚至不下于晶圓廠本身，此外，印度的物流、人力、電力及純水等方面的供應也都是一大挑戰(zhàn)。

要發(fā)展半導體制造能力本來就不是一蹴可幾，對印度而言，追求半導體自主的另一目的是為了降低對中國電子產品進口的依賴，印度500億美元電子進口中約有2成是半導體，半導體進口中有7成依賴中國。

印度行動電子協(xié)會（ICEA）認為，印度可以先發(fā)展PCB組裝，在智能產品蓬勃發(fā)展下，一方面可以建立起PCB出口能力、只要PCB達到全球規(guī)模，就可以直接從韓國、新加坡、美國及日本等地進口半導體，而大大減少對中國半導體的依賴。
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