Realme,國(guó)產(chǎn)手機(jī)里的一員。主打得一直是極致性?xún)r(jià)比。前幾日就新發(fā)布了“國(guó)潮錦鯉”V15,1399的價(jià)格搭配天璣800U的處理器。
而X7 Pro是它在2020年末推出的一款千元級(jí)的手機(jī)。搭載天璣1000+處理器,并配備了65W快充。使得它在千元市場(chǎng)搶占了一席之地,那今天就來(lái)看看,這款千元機(jī)的內(nèi)部如何呢?
配置一覽
SoC:天璣1000+處理器 7nm工藝
屏幕:6.55英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比91.6%
前置:3200 萬(wàn)像素
后置:6400萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素超廣角+200萬(wàn)像素景深+200萬(wàn)像素微距
電池:4400mAh 鋰離子聚合物電池
特色:65W 閃充 | 5G+5G 雙卡雙待 | 液冷散熱 | 雙揚(yáng)聲器
拆解步驟
拆機(jī)之前取下卡托,卡托上帶有防水膠圈。由于SIM卡支持雙5G,在卡托里為上下雙層放置,位置在手機(jī)下方充電口邊上。
手機(jī)依然從后蓋開(kāi)始拆解,加熱后蓋,然后使用撬片拆下后蓋,固定后蓋的膠比較寬。后蓋上貼有大面積的泡棉。在揚(yáng)聲器和電池上都貼有石墨片用于散熱。
攝像頭保護(hù)后蓋內(nèi)側(cè)貼有泡棉,和后蓋通過(guò)雙面膠條固定。
中框通過(guò)螺絲和卡扣進(jìn)行固定,右側(cè)有一顆螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。四周卡扣需要使用撬片分離。
整機(jī)的天線選用的是FPC天線,通過(guò)泡棉固定在中框上。
NFC線圈以及閃光燈都使用雙面膠固定在中框上面。取下后,石墨散熱貼也可以直接取下。
后置四顆攝像頭并不在一個(gè)模組內(nèi),并且三顆攝像頭對(duì)應(yīng)位置都貼有導(dǎo)電布。而前置攝像頭位置有銅箔包裹需要先取下。在銅箔旁我們還能看到一張防水標(biāo)簽。
在64MP主攝像頭的背面貼有銅箔。
主板取下后,可以在主要芯片位置看到涂有導(dǎo)熱硅脂。底部Type-C接口處以及指紋軟傳感器軟板位置裝有紅色硅膠,不過(guò)接口處的是防水膠圈,而指紋識(shí)別處的則用來(lái)保護(hù)軟板。副板上面貼有泡棉,卡槽上面貼有黃色絕緣膠帶。
頂部的聽(tīng)筒模塊以及底部的振動(dòng)器都通過(guò)膠固定。電池還帶有塑料膠紙包裹。在電池槽的右側(cè)和下方都貼有泡棉膠,用來(lái)固定同軸線和屏幕連接軟板。
屏幕連接軟板,音量鍵軟板和電源鍵軟板都是使用雙面膠進(jìn)行固定的。屏幕與軟板連接處可以看到裝有紅色硅膠墊,在接口處還帶有保護(hù)膠圈。
屏幕的拆解依然是需要均勻加熱后,使用吸盤(pán)找到縫隙,再一點(diǎn)點(diǎn)取下屏幕。屏幕下方貼有導(dǎo)電布和絕緣膠帶。指紋傳感器位于內(nèi)支撐上,在模塊以及屏幕對(duì)應(yīng)位置都貼有保護(hù)泡棉。
撕下內(nèi)支撐上面的石墨片,可以看到X7 pro的液冷銅管,銅管固定的比較牢固。指紋識(shí)別傳感器同樣通過(guò)膠固定在中框上。
模組信息
屏幕選用三星的AMOLED柔性直屏,型號(hào)AMB655XL01。6.55 英寸,分辨率為2400x1080,支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材,峰值亮度1200nit。
前攝是OV廠生產(chǎn)的型號(hào)OV32A1Q,32MP攝像頭,F(xiàn)2.45。
64MP主攝像頭,CMOS選擇了Sony 的IMX686,配備F1.8大光圈;
8MP超廣角鏡頭,選擇了SK Hynix的HI846,光圈F2.25;
2MP復(fù)古人像鏡頭,Galaxycore的GC2385,光圈F2.4;
2MP微距鏡頭,同樣為Galaxycore,型號(hào)為GC02M1B,光圈F2.4。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
1:Samsung - 8GB內(nèi)存
2:Samsung - 128GB閃存
3:Media Tek - 八核處理器
5:Media Tek - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
6:STMicroelectronics - NFC控制芯片
7:Monolithic Power Systems - 電源管理芯片
主板背面主要IC(下圖):
2:Media Tek - 電源管理
4:Knowles - 麥克風(fēng)
總結(jié)信息
X7 Pro采用三段式設(shè)計(jì),整機(jī)使用了2種共20顆螺絲。整機(jī)拆解難度中等。各個(gè)開(kāi)孔處都采用了硅膠圈用于防水,在SIM卡槽旁還貼有防水貼。在軟板的回彎處都裝有紅色硅膠墊用于保護(hù)。
整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片+散熱硅脂+銅箔+散熱銅管的方式進(jìn)行散熱,主要芯片位置涂有散熱硅脂并直接與銅管接觸,加強(qiáng)散熱。(編:Judy)
eWisetech搜庫(kù)中還已經(jīng)錄入了這些千元機(jī)設(shè)備哦!
Realme - Q2i
Oppo - K7x
近期還有這些設(shè)備即將在eWisetech搜庫(kù)上線哦!
小米-小米11
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