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realmex7pro值得入手嗎?拆解評測realmex7pro參數(shù)配置

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-01-15 14:27 ? 次閱讀
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Realme,國產(chǎn)手機里的一員。主打得一直是極致性價比。前幾日就新發(fā)布了“國潮錦鯉”V15,1399的價格搭配天璣800U的處理器。

而X7 Pro是它在2020年末推出的一款千元級的手機。搭載天璣1000+處理器,并配備了65W快充。使得它在千元市場搶占了一席之地,那今天就來看看,這款千元機的內(nèi)部如何呢?

配置一覽

SoC:天璣1000+處理器 7nm工藝

屏幕:6.55英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比91.6%

存儲:8 GB RAM+128GB ROM

前置:3200 萬像素

后置:6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素景深+200萬像素微距

電池:4400mAh 鋰離子聚合物電池

特色:65W 閃充 | 5G+5G 雙卡雙待 | 液冷散熱 | 雙揚聲器

拆解步驟

拆機之前取下卡托,卡托上帶有防水膠圈。由于SIM卡支持雙5G,在卡托里為上下雙層放置,位置在手機下方充電口邊上。

2.jpg

手機依然從后蓋開始拆解,加熱后蓋,然后使用撬片拆下后蓋,固定后蓋的膠比較寬。后蓋上貼有大面積的泡棉。在揚聲器和電池上都貼有石墨片用于散熱。

3.jpg

攝像頭保護后蓋內(nèi)側(cè)貼有泡棉,和后蓋通過雙面膠條固定。

4.jpg

中框通過螺絲和卡扣進行固定,右側(cè)有一顆螺絲上貼有防拆標簽。四周卡扣需要使用撬片分離。

5.jpg

整機的天線選用的是FPC天線,通過泡棉固定在中框上。

6.jpg

NFC線圈以及閃光燈都使用雙面膠固定在中框上面。取下后,石墨散熱貼也可以直接取下。

7.jpg

后置四顆攝像頭并不在一個模組內(nèi),并且三顆攝像頭對應(yīng)位置都貼有導電布。而前置攝像頭位置有銅箔包裹需要先取下。在銅箔旁我們還能看到一張防水標簽。

8.JPG

在64MP主攝像頭的背面貼有銅箔。

9.jpg

主板取下后,可以在主要芯片位置看到涂有導熱硅脂。底部Type-C接口處以及指紋軟傳感器軟板位置裝有紅色硅膠,不過接口處的是防水膠圈,而指紋識別處的則用來保護軟板。副板上面貼有泡棉,卡槽上面貼有黃色絕緣膠帶。

10.jpg

頂部的聽筒模塊以及底部的振動器都通過膠固定。電池還帶有塑料膠紙包裹。在電池槽的右側(cè)和下方都貼有泡棉膠,用來固定同軸線和屏幕連接軟板。

11.jpg

屏幕連接軟板,音量鍵軟板和電源鍵軟板都是使用雙面膠進行固定的。屏幕與軟板連接處可以看到裝有紅色硅膠墊,在接口處還帶有保護膠圈。

12.jpg

屏幕的拆解依然是需要均勻加熱后,使用吸盤找到縫隙,再一點點取下屏幕。屏幕下方貼有導電布和絕緣膠帶。指紋傳感器位于內(nèi)支撐上,在模塊以及屏幕對應(yīng)位置都貼有保護泡棉。

13.JPG

撕下內(nèi)支撐上面的石墨片,可以看到X7 pro的液冷銅管,銅管固定的比較牢固。指紋識別傳感器同樣通過膠固定在中框上。

14.jpg

模組信息

屏幕選用三星的AMOLED柔性直屏,型號AMB655XL01。6.55 英寸,分辨率為2400x1080,支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材,峰值亮度1200nit。

15.jpg

前攝是OV廠生產(chǎn)的型號OV32A1Q,32MP攝像頭,F(xiàn)2.45。

16.jpg

64MP主攝像頭,CMOS選擇了Sony 的IMX686,配備F1.8大光圈;

8MP超廣角鏡頭,選擇了SK Hynix的HI846,光圈F2.25;

2MP復古人像鏡頭,Galaxycore的GC2385,光圈F2.4;

2MP微距鏡頭,同樣為Galaxycore,型號為GC02M1B,光圈F2.4。

17.jpg

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

18.jpg

1:Samsung - 8GB內(nèi)存

2:Samsung - 128GB閃存

3:Media Tek - 八核處理器

4:Media Tek - 射頻收發(fā)器

5:Media Tek - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

6:STMicroelectronics - NFC控制芯片

7:Monolithic Power Systems - 電源管理芯片

主板背面主要IC(下圖):

19.jpg

1QORVO -射頻模擬芯片

2:Media Tek - 電源管理

3Bosch - 加速度傳感器,陀螺儀

4:Knowles - 麥克風

總結(jié)信息

X7 Pro采用三段式設(shè)計,整機使用了2種共20顆螺絲。整機拆解難度中等。各個開孔處都采用了硅膠圈用于防水,在SIM卡槽旁還貼有防水貼。在軟板的回彎處都裝有紅色硅膠墊用于保護。

整機內(nèi)部通過石墨片+散熱硅脂+銅箔+散熱銅管的方式進行散熱,主要芯片位置涂有散熱硅脂并直接與銅管接觸,加強散熱。(編:Judy)

20.jpg

eWisetech搜庫中還已經(jīng)錄入了這些千元機設(shè)備哦!

Realme - Q2i

Oppo - K7x

近期還有這些設(shè)備即將在eWisetech搜庫上線哦!

小米-小米11

Vivo-X60

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