得益于 iPhone 12 的發(fā)布和大熱，蘋果芯片代工商臺(tái)積電也收獲了充足的業(yè)務(wù)拓展資金。在高達(dá) 280 億美元的 2021 資本支出中，大部分將用于維持和擴(kuò)大該公司的技術(shù)領(lǐng)先地位。具體說來(lái)是，其中約 80% 將用于 3nm 等先進(jìn)的芯片支出。此外部分支出也涵蓋了在亞利桑那州新建工廠，以幫助向美國(guó)客戶提供相應(yīng)的產(chǎn)品。

Apple Insider 援引 DigiTimes 的報(bào)道稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)其可在 2021 年 1 季度迎來(lái)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，金額或在 127~130 億美元之間。作為參考，該公司 2020 Q4 的營(yíng)收為 126.8 億美元，同比增長(zhǎng) 22% 。

臺(tái)積電將強(qiáng)勁的 5nm 芯片出貨量，歸功于市場(chǎng)對(duì) 5G 智能機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)（HPC）應(yīng)用的需求。在剛剛過去的整個(gè)假日季期間，智能機(jī)芯片出貨量占其晶圓總收入的 51% 左右。

此外臺(tái)積電的大部分業(yè)務(wù)源于北美客戶，尤其是蘋果公司的 iPhone 產(chǎn)品線。僅 2020 年 4 季度，北美客戶就貢獻(xiàn)了該公司約 62% 的營(yíng)收。

Counterpoint Research 最近的一份報(bào)告預(yù)測(cè)稱，與蘋果和高通等主要客戶的長(zhǎng)期合作，有助臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域繼續(xù)領(lǐng)先于各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

與此同時(shí)，有傳聞稱芯片巨頭英特爾正考慮將部分芯片外包給臺(tái)積電來(lái)代工。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)和新工藝屢次跳票的情況下，英特爾還在本周三宣布了現(xiàn)任 CEO Bob Swan 即將離任的消息。
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