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三星電子今年有望首次向其半導體業(yè)務投資超過300億美元

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導體投資聯(lián)盟 ? 2021-01-18 09:37 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,據(jù)日經(jīng)亞洲評論1月9日報道,三星電子今年有望首次向其半導體業(yè)務投資超過300億美元,以穩(wěn)定其內(nèi)存芯片的產(chǎn)能并擴大其代工業(yè)務。

公司去年10月表示,預計2020年對半導體業(yè)務的投資總額為28.9萬億韓元(約合265億美元),比2019年增長28%,創(chuàng)歷史新高。某設備制造商表示,該公司已制定了2021年的產(chǎn)能計劃,該計劃顯示半導體資金投入將比去年增加20%至30%。

三星和海力士、美光相比,一大優(yōu)勢就是現(xiàn)金流充裕(@日經(jīng)亞洲評論)

三星的半導體業(yè)務在2020年的前三個季度擁有27%的營業(yè)利潤率,遠高于包括智能手機和移動業(yè)務的12%,以及消費電子業(yè)務的8%。

與競爭對手海力士和美國的美光科技(Micron Technology)等其他內(nèi)存芯片制造商相比,三星的利潤率相當突出,因為該公司有著強大的現(xiàn)金流,這可以使三星比競爭對手更快地進行投資,從而讓其在保持市場繁榮的同時可以賺取現(xiàn)金。與供應商協(xié)商價格和交貨時間也更有彈性。

三星今年加強投資的主要目的地將是其位于首爾附近的平澤主園區(qū),三星還將繼續(xù)增加在中國西安市制造廠的NAND閃存容量,并擴大在奧斯汀美國工廠的生產(chǎn)線。

華為禁令之后,華為的智能手機生產(chǎn)下降,其國內(nèi)的競爭對手Vivo、Oppo和小米都準備填補華為市場空白。在截9月份的前三個月中,華為的全球出貨量份額從上一季度的20.2%降至14.6%,而小米則在同期從10.3%升至13.1%。

在美國華為禁令發(fā)布之前,三星就已經(jīng)拿到了小米等中國手機制造公司的不少內(nèi)存訂單,并且華為之前也向三星訂購囤貨。

同時,美國科技巨頭正在加大對數(shù)據(jù)中心的投資。根據(jù)公開財務信息,美國三大數(shù)據(jù)中心運營商亞馬遜、微軟和谷歌的母公司在2019年的數(shù)據(jù)中心投資總額超過500億美元,預計2020年繼續(xù)將增加30%,這些公司對可以能高速處理大量數(shù)據(jù)的處理器以及先進的DRAM的需求有利于夯實三星的優(yōu)勢地位。

責任編輯:lq

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原文標題:三星計劃在2021年向半導體領域投資300億美元

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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