1月18日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預(yù)計(jì)將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬(wàn)片的5納米制程產(chǎn)能，用來(lái)打造天璣2000，且產(chǎn)品單價(jià)仍是過(guò)去4G世代的數(shù)倍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科將于2021年1月20日發(fā)表研發(fā)代號(hào)MT6893的天璣1200 5G智慧手機(jī)晶片，該款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電6納米制程打造，目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，最快將會(huì)于第一季的中下旬搭載客戶端智慧手機(jī)問(wèn)世。

對(duì)此聯(lián)發(fā)科表示不評(píng)論市場(chǎng)傳言。

5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科開始走高端路線，沖擊手機(jī)芯片供應(yīng)商第一梯隊(duì)。

2020年一季度起，聯(lián)發(fā)科開始推出5G旗艦機(jī)處理器天璣系列。目前已經(jīng)的成熟產(chǎn)品包括天璣1000、天璣800、天璣720，均采用7nm工藝制造，三款產(chǎn)品的客戶包括OPPO、vivo、華為、中興。

高端路線積極作用的已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)上有所體現(xiàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的2020年第三季財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收972.75億元、同比成長(zhǎng)44.7％，創(chuàng)歷史新高水準(zhǔn)，其中成長(zhǎng)型產(chǎn)品線營(yíng)收占比約達(dá)三成，為公司三大營(yíng)收來(lái)源之一。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告指出，受惠中國(guó)、印度地區(qū)銷售成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科在2020年三季度全球智能機(jī)的芯片市占率上升至31%，超車最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，目前高通全球手機(jī)芯片市占率約為29%。

業(yè)內(nèi)人士則繼續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的高端芯片。2020年11月23日，據(jù)臺(tái)灣援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō)，由于OPPO，vivo和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨量可能超過(guò)1.2億片。相比之下，公司2020年的5G芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò)4500萬(wàn)片。若聯(lián)發(fā)科2021年5G芯片出貨逾1.2億片，市占率可攀升至24%左右；若全年沖上1.5億片以上，市占率有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)三成大關(guān)，拉近與高通的差距。
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