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光刻機巨頭ASML業(yè)績超預期,半導體設備國產(chǎn)化加速

我快閉嘴 ? 來源:科創(chuàng)板日報 ? 作者:宋子喬 ? 2021-01-20 16:20 ? 次閱讀
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今日(1月20日),阿斯麥(ASML)公布了2020年四季度業(yè)績及下季度業(yè)績指引。2020年Q4銷售額達42.54億歐元,超過2020年Q3公布的業(yè)績指引上限,上年同期為40.36億歐元;凈利潤為13.50億歐元,上年同期為11.34億歐元。2020年全年凈銷售總額為140億歐元。

展望2021年,ASML預計2021年一季度收入在39億-41億歐元之間,市場預估35.2億歐元;毛利率在50%至51%之間,研發(fā)費用為6.2億歐元。另外,預計2021年保持兩位數(shù)增長,維持到2025年150億-240億歐元的收入目標。

阿斯麥是荷蘭半導體設備制造商,其主要產(chǎn)品是用來生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備光刻機。其DUV光刻機應用于25nm制程的晶圓制造,在世界同類產(chǎn)品中有90%的市占率,其最先進產(chǎn)品EUV光刻機能滿足10nm制程以下的晶圓制造,并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸,目前全球只有阿斯麥能供應。

而光刻機售價高昂,據(jù)阿斯麥三季度財報,該季度新增訂單達到29億歐元,其中5.95億歐元來自4臺EUV設備。合算下來,每臺EUV光刻機售價約為1.48億歐元,折合人民幣約11.6億元。

“一哥”背后的半導體代工龍頭

作為晶圓代工環(huán)節(jié)中最重要的設備,光刻機的需求與下游企業(yè)的資本開支強度息息相關。阿斯麥經(jīng)營超預期的背后,是半導體全球龍頭臺積電的持續(xù)擴產(chǎn)。

臺積電在1月14日財報會上透露,2021年資本支出將大幅提升54%,預計達到250億-280億美元,其中80%用于3nm、5nm、7nm制程,10%用于先進封裝,10%用于特殊制程。

按照Cutress此前估計,臺積電已經(jīng)從ASML購買了30-35臺設備,而在2021年底,臺積電的EUV光刻機數(shù)量將會達到50臺,采購量已經(jīng)超過了ASML目前EUV光刻機一半多的產(chǎn)能,三星截至目前的EUV光刻機數(shù)量還不到20臺。

中原證券1月19日發(fā)布研報稱,臺積電作為晶圓制造的龍頭企業(yè)對下游需求看好,加大資本開支尤其是先進制程節(jié)點的資本開支,大大提振了先進制程半導體設備企業(yè)的景氣度。2020年下半年以來,因供應不足、需求旺盛導致半導體行業(yè)缺貨、晶圓供應緊張,半導體漲價呼聲不斷,也驗證了行業(yè)的景氣程度。

半導體設備國產(chǎn)化加速

臺積電之外,以長江存儲為代表的存儲器廠也將在2021年保持更為密集的產(chǎn)能擴充步伐。晶圓代工領域,下游需求景氣正推動投資遍地開花,特別是在成熟制程與特殊工藝領域,設備國產(chǎn)化有望加速。

根據(jù)SEMI最新報告,預計2021年全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長,達到719億美元,2022年有望達到761億美元;全球新建和擴產(chǎn)晶圓廠主要在中國大陸,中國大陸半導體設備市場規(guī)模在全球占比約20%至25%,有利于進行國產(chǎn)設備工藝驗證的本土化配套。

細分來看,開源證券1月20日發(fā)布研報認為,“新應用+產(chǎn)業(yè)轉移+工藝進步”使國內(nèi)刻蝕設備廠商獲發(fā)展良機,刻蝕設備空間巨大。中國已成全球MOCVD設備最大的需求市場,保有量占全球比例超過40%,未來前景可期。

具體到公司,中原證券1月19日發(fā)布研報,建議重點關注國內(nèi)半導體設備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)、中微公司,同時也關注切入晶圓制造設備并在部分產(chǎn)品有較大突破的晶盛機電、至純科技等。

廣發(fā)證券同日發(fā)布報告稱,設備領域投資關注兩條線:成熟的一線設備,包括北方華創(chuàng)(廣發(fā)電子覆蓋)、中微公司、華峰測控;新進設備企業(yè),包括晶盛機電、精測電子、至純科技等。
責任編輯:tzh

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