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國內(nèi)車規(guī)級IGBT廠商比亞迪半導(dǎo)體上市進(jìn)程加快

我快閉嘴 ? 來源:科創(chuàng)板日報(bào) ? 作者:何律衡 ? 2021-01-21 10:45 ? 次閱讀
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以本田減產(chǎn)為開端,短短幾周時(shí)間內(nèi),汽車芯片短缺拖累整車廠產(chǎn)能已不再是新聞,奧迪、福特等大廠已紛紛加入“芯片哭窮”大隊(duì)。風(fēng)口浪尖中,國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體龍頭比亞迪半導(dǎo)體上市的腳步似乎也在加快。

周三(20日)盤中,公開信息顯示吧,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。這一消息公布,距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市,僅僅過去了20天。

這樣的速度不免讓人回想起去年上半年,比亞迪半導(dǎo)體在完成重組后的69天內(nèi),超高速連續(xù)完成兩輪合計(jì)金額達(dá)到27億元的融資。在長達(dá)半年的“低調(diào)”后,比亞迪半導(dǎo)體再次啟動“加速”,上市腳步加快的背后,“芯片通脹”或是無法忽視的推動力之一。

汽車芯片“卡脖子” MCU成香餑餑

招商證券汪劉勝團(tuán)隊(duì)2020年12月10日報(bào)告指出,芯片短缺對于全球各大電子科技廠商已屢見不鮮,但去年受疫情影響,東南亞芯片組裝工廠被迫停產(chǎn),芯片供應(yīng)緊張的狀態(tài)愈加凸顯,該影響也從消費(fèi)電子傳導(dǎo)到汽車行業(yè)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士近日向記者表示,由于8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能告急,用于汽車和電子產(chǎn)品中的芯片供應(yīng)情況今年一季度預(yù)計(jì)仍然緊張,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)訂單已經(jīng)排至年底。

以大眾為例,據(jù)其昨日(20日)向財(cái)聯(lián)社記者透露,芯片供應(yīng)短缺影響了去年12月在中國的生產(chǎn),導(dǎo)致其汽車銷量減少了數(shù)萬輛,預(yù)計(jì)第一季度芯片供應(yīng)短缺將繼續(xù)。同日另一國際巨頭福特亦向媒體表示,由于芯片短缺,其位于德國、美國、印度的三家工廠都已停產(chǎn)。

需要指出的是,根據(jù)眾多券商研報(bào)以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研,此次用在汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為單價(jià)若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽車零部件中的ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))、ECO(智能發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng))模塊就需要用到MCU。

比亞迪方面,從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域,目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品,其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。

IGBT缺貨更久 或開啟比亞迪外供序幕

而除了MCU以外,車規(guī)級半導(dǎo)體中最大類別之一、也是比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體,同樣也正在面臨嚴(yán)重短缺,甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴(yán)峻。

據(jù)國內(nèi)媒體去年11月報(bào)道,2020年,客戶需求旺盛依舊,國內(nèi)IGBT市場供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解,反而愈演愈烈。自年初起,國際IGBT大廠均受疫情影響,產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在,業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

報(bào)道指出,隨著國外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足,交期一再拉長,國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí),也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT,培養(yǎng)二供,給國內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會。原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔?,逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。

資料顯示,比亞迪2005年就開始布局IGBT,2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)新能源汽車用IGBT中,比亞迪半導(dǎo)體市占率達(dá)18%,位列第二,僅次于全球龍頭英凌飛,是當(dāng)前國內(nèi)最大的車規(guī)級半導(dǎo)體廠商。

產(chǎn)品方面,其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代,其芯片綜合損耗較目前主流低20%,溫度循環(huán)壽命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET,可提升整車性能10%,已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

光大證券楊耀先團(tuán)隊(duì)2020年12月31日報(bào)告指出,比亞迪半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導(dǎo)體,目前以供應(yīng)比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市,在保持公司控制權(quán)的基礎(chǔ)上,強(qiáng)化比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立經(jīng)營,為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎(chǔ)。

報(bào)告認(rèn)為,隨著新能源汽車時(shí)代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視,比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值將在資本市場中進(jìn)行重估,其市場價(jià)值得以被充分挖掘,進(jìn)而有望帶動公司整體市值向上。
責(zé)任編輯:tzh

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