今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。

作為聯(lián)發(fā)科今年的第一款旗艦產品，天璣1200采用了臺積電的6nm制程工藝，CPU為1+3+4三叢架構設計，由1個Cortex-A78超大核（3.0GHz），3個Cortex-A78（2.6GHz），4個Cortex-A55（2.0GHz）核心組成。同時，天璣1200還采用了九核GPU（依然是Mali-G77）和六核MediaTek APU 3.0。

在制程工藝和核心都有所升級的情況下，聯(lián)發(fā)科表示天璣1200對比天璣1000+的性能提升22%，能效提升25%，并且圖形性能提升13%，AI性能提升60%。

此外，天璣1200還在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面進行了升級，而這其中最值得關注的應該是游戲方面的提升。

天璣1200搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，該游戲引擎可以對網絡、操控、畫質以及資源調控進行優(yōu)化，大幅提升玩家的游戲體驗。

例如，在玩家游戲時，HyperEngine 3.0可以在5G網絡連接下實現(xiàn)游戲通話雙卡并行，玩家可以在主卡玩手游的同時接聽副卡來電，并且保持游戲不斷線。

除此之外，MediaTek HyperEngine還新增支持了光線追蹤（Ray Tracing）圖形技術，也就是大家在PC上熟悉的光線追蹤畫面渲染技術。從發(fā)布會現(xiàn)場聯(lián)發(fā)科曬出的對比情況來看，與傳統(tǒng)3D渲染相比，光追渲染的游戲畫面更為明亮，陰影效果也更真實。

聯(lián)發(fā)科還在會上表示，天璣1200通過了德國萊茵TUV高性能網絡連接（游戲）測試，是首個通過德國萊茵TüV Rheinland認證的SoC。不難看出，游戲性能的體驗將會成為天璣1200的重要賣點。

而隨天璣1200一同亮相的天璣1100，則是天璣1200的降頻版本，CPU由4個2.6GHz的A78大核與4個2.0GHz的A55小核構成，GPU同為ARM G77 MC9但在頻率上要低上一些，二者更多的差異可以查看下面的規(guī)格對比圖。

聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣1200移動平臺的新品智能手機將在今年第一季度正式上市，Redmi、OPPO、vivo、realme等手機品牌也宣布將會基于這一平臺推出新品。其中，Redmi已經確認將首發(fā)采用該芯片。

Redmi品牌總經理盧偉冰在發(fā)布會上的合作伙伴站臺環(huán)節(jié)里，就宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200；同時他還公布了另外一個重磅消息，Redmi在2021年會發(fā)力電競領域，推出Redmi首款旗艦游戲手機。

在聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會上公布全新產品線消息，盧偉冰的操作基本等同于明示，首款Redmi電競旗艦產品就是首發(fā)天璣1200的機型。考慮到本次天璣1200在游戲方面的諸多升級，Redmi電競手機的實際游戲表現(xiàn)值得我們期待。

當然，按照Redmi一向推崇的“極致性價比”產品策略，Redmi電競手機的價格無疑也會極具誠意，截止發(fā)稿前盧偉冰也在個人賬號上表示：“（Redmi）會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。”
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