本周四，即將接替 Bob Swan CEO 職務(wù)的 Pat Gelsinger 放出豪言 —— 英特爾將奪回芯片制造行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。此前，這家芯片巨頭在向新工藝轉(zhuǎn)型的道路上遇到了相當大的阻礙，盡管四季度業(yè)績表現(xiàn)仍然很強勁，但也吐露了可能在未來幾年依靠第三方代工的想法。

Pat Gelsinger 在回顧了英特爾下一代制造工藝的改進、以及新芯片制造的發(fā)展后預(yù)計，該公司將再次確保自家工藝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位：

在我們努力縮小與外部代工廠之間的差距、并實現(xiàn)超越的過程中，我很高興看到技術(shù)開發(fā)層面的某些長期創(chuàng)新。

據(jù)悉，Pat Gelsinger 曾在英特爾工作 30 年，曾在 80486 芯片架構(gòu)設(shè)計期間扮演過重要的角色，并且升任首席技術(shù)官（CTO）。之后八年，他又擔任了 VMware 的首席執(zhí)行官（CEO）。

需要指出的是，盡管 Pat Gelsinger 重申了領(lǐng)導(dǎo)地位，但當前的 Intel PC 在性能、功耗和續(xù)航等方面仍落后于競爭對手，同時還面臨著蘋果自研 ARM 芯片產(chǎn)品線（比如 M1 MacBook）的新競爭。

根據(jù)官方時間表，Pat Gelsinger 將于 2021 年 2 月 15 日正式接替 Bob Swan 的 CEO 職務(wù)，并且早在 Q4 財報時期就已露過臉。

英特爾 2020 Q4 業(yè)績遠高于分析師的預(yù)期，達到了 200 億美元，平均美股 1.52 美元。同時該公司預(yù)計，2021 Q1 的營收或出現(xiàn)同比 12% 的下滑，利潤也減少 24% 。

從芯片制造行業(yè)來看，英特爾正面臨著臺積電、三星的巨大挑戰(zhàn)。其中臺積電已經(jīng)為 AMD、蘋果、高通、英偉達等企業(yè)生產(chǎn)了大量的芯片，且本周早些時候宣布將于 2021 年為工廠擴建投資 280 億美元。

分析公司 Trendforce 預(yù)計，臺積電或于 2021 下半年開始代工入門級 Intel PC 處理器，并于 2022 年開始代工中高端芯片。

慶幸的是，這樣的情況并不會持續(xù)太久。Pat Gelsinger 表示，英特爾仍將把大部分制造業(yè)務(wù)留給自家工廠來完成、跳票已久的 7nm 制程有望在 2021 上線、同時他對 2023 年的展望也是充滿了信心。

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