深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線(xiàn),收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線(xiàn),收購(gòu)三星指紋排線(xiàn),全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線(xiàn),專(zhuān)業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠(chǎng)的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來(lái)發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 01-23 16:17
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為應(yīng)對(duì)美國(guó)新任總統(tǒng)特朗普的關(guān)稅政策,三星電子與LG電子正醞釀一項(xiàng)重大生產(chǎn)轉(zhuǎn)移計(jì)劃。據(jù)悉,這兩家韓國(guó)電子巨頭正考慮將部分家電產(chǎn)品的生產(chǎn)從墨西哥轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。 具體而言,三星電子正權(quán)衡將其位于墨西哥克
發(fā)表于 01-23 15:08
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近日,三星電子在韓國(guó)機(jī)器人行業(yè)邁出了一大步。據(jù)Rainbow?Robotics在12月30日發(fā)布的公開(kāi)文件顯示,三星電子已成為這家韓國(guó)智能機(jī)器人研發(fā)商的最大股東。此次收購(gòu)中,三星斥資高達(dá)2670億
發(fā)表于 01-03 10:36
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門(mén)最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí),韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方
發(fā)表于 12-10 13:40
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和存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù); 以前負(fù)責(zé)三星電子美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁,并擔(dān)任代工業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人; 芯片工廠(chǎng)工程和運(yùn)營(yíng)主管Seok-woo Nam
發(fā)表于 11-28 14:14
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價(jià)格有望回升,但這一趨勢(shì)可能會(huì)受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力可能會(huì)進(jìn)一步加劇。 基于上述分析,Park將
發(fā)表于 11-27 11:22
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近日,業(yè)界傳出消息,MLC NAND(多層單元閃存)的產(chǎn)能供給將大幅削減,其中三星電子被指將調(diào)整產(chǎn)能。據(jù)市場(chǎng)傳言,
發(fā)表于 11-20 16:13
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三星電子計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠(chǎng),以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠(chǎng)將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升
發(fā)表于 11-14 16:44
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方式獲得三星顯示的一座大樓,并計(jì)劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。 此次擴(kuò)建工廠(chǎng)的背景是,三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推
發(fā)表于 11-13 11:36
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據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來(lái)新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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三星電子在印度南部泰米爾納德邦金奈市得工廠(chǎng)在歷時(shí)一個(gè)多月的大罷工后,終于迎來(lái)好消息,三星電子印度分公司透露工會(huì)已經(jīng)決定取消在印度金奈工廠(chǎng)罷工的計(jì)劃。?而
發(fā)表于 10-16 14:06
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過(guò)10%,從原先計(jì)劃的每月20萬(wàn)顆減至17萬(wàn)顆。這一變動(dòng)主要?dú)w因于向主要客戶(hù)的量產(chǎn)供應(yīng)遭遇延遲,導(dǎo)致三星對(duì)其尖端的HBM設(shè)備投資計(jì)
發(fā)表于 10-14 16:00
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三星電子近日宣布,其位于韓國(guó)平澤的P4/P5芯片工廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃將發(fā)生重大調(diào)整,原定于加速推進(jìn)的項(xiàng)目現(xiàn)已決定推遲至2026年。這一變動(dòng)旨在優(yōu)先保障位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的晶圓廠(chǎng)建設(shè),顯示
發(fā)表于 09-04 17:00
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評(píng)論